積層セラミックコンデンサの小型・薄層・多層化技術と最先端開発動向

積層セラミックコンデンサ (MLCC) に関して、その電気的性質と用途だけでなく製造方法、材料技術、信頼性技術、誘電体現象論、最先端の開発状況等、幅広く網羅し、特にMLCCで最も重要な信頼性に関しては実践的な側面だけでなく科学的な側面からも構造設計と材料技術を詳しく解説する。車載用途のように厳しい信頼性が要求される用途についても解説する。更に今後の動向についても考察する。

1. はじめに
2. 積層セラミックコンデンサの歴史
3. コンデンサの特性と用途
   1. コンデンサの性質と種類
      1. コンデンサの性質
      2. コンデンサの種類
      3. セラミックコンデンサの規格
   2. コンデンサの用途
      1. デカップリング用
      2. 平滑用
      3. カップリングコンデンサ
4. 積層セラミックコンデンサの製造方法と小型大容量化
   1. 製造方法
   2. 誘電体層の薄層化
   3. 内部電極の薄層化
   4. 薄層化、多層化と残留応力
5. 信頼性と構造欠陥対策
   1. 構造欠陥の分類
   2. 製造プロセスと構造欠陥
   3. 環境条件と構造欠陥
   4. 高信頼性構造設計 (自動車用)
6. 誘電体材料技術
   1. 絶縁抵抗の寿命現象
   2. 静電容量エージング現象
   3. 低周波の誘電緩和現象
   4. 高温用材料 (自動車用)
7. 超薄層化と誘電体材料
   1. チタン酸バリウムのサイズ効果と内部応力
   2. 外部応力
   3. 残留応力
   4. 高誘電率化
8. 今後の方向性
   1. ポストNi
   2. ポストチタバリ
9. おわりに
• 質疑応答