(2020年1月17日 10:00〜12:00)
プレサービスが開始した5G通信やADAS搭載次世代自動車といった次世代ミリ波システムの実現に向けて、ミリ波帯が脚光を浴びています。一方で、ミリ波帯は、マイクロ波帯よりも周波数が高いため、回路材料となる導体や誘電体に起因した損失が増加し、デバイスや回路の実現を困難にします。このため、使用する周波数帯域において、より精度が高い材料定数を得ることが、設計精度向上や試作回数の低減に大きく貢献します。 本講演では、ミリ波回路から見た材料への要求特性や材料開発や回路設計に必須となる材料評価技術、さらにはミリ波回路への応用例を紹介いたします。
(2020年1月17日 13:00〜15:00)
高速・大容量通信を可能とする5G関連技術の開発が加速化する中、従来に比べ伝送損失の低い材料への関心が高まっている。より高い周波数帯を使用する5G通信においては、低誘電率かつ低誘電正接材料が好ましく、これを実現する高周波材料については古くから検討がなされているが、依然それぞれ課題を抱えており、5Gに合致した最適化技術開発が精力的に進められている。材料特性に加え、信頼性・実装性・回路設計・製造コスト・環境適合性などを含め絞り込みが進んでいくであろう。 本セミナーでは、候補材料の現時点における利点・欠点についてわかり易く解説し、それを踏まえ、今後のIoT社会&自動運転の基盤となる次世代通信インフラ実現のため、材料へ求められるPerformanceについて考察する。Cu/高周波基板界面の密着性向上のポイントおよび透明導電膜技術を用いた透明アンテナについても述べる。
(2020年1月17日 15:10〜17:10)
5Gミリ波通信用モジュールの開発において、ミリ波帯では配線やアンテナの損失が非常に大きくなるため、損失の低い基板材料、配線の短いパッケージング技術の2点が重要となる。 本講演ではコスト、量産性を加味して技術紹介を行う。