本セミナーでは、封止・シールの基礎から解説し、封止不良の原因と対応策、今後の開発動向について解説いたします。
半導体は、高性能化と低コスト化を追求し進化し続けています。封止技術も半導体に牽引され改良を重ね続けています。現在、封止材料は大変革への過渡期となっています。 そこで、本セミナーでは、現行封止材料の諸元、封止技術 (方法、材料) の現状課題、今後の開発動向及び技術検討の方向性について説明します。講師は、主力の封止材料の開発に従事し、現在も国内外の複数メーカーと次世代封止材料の原材料類の開発で協力関係にあります。 本講演は、封止材料関連メーカーにとって、封止材料のノウハウ及び開発のヒントを得ることができ、研究開発の促進に役立つ内容となっています。