近年、第5世代の通信技術 (5G) が注目を浴びている。それに伴い、電波吸収・シールド材料の選定が佳境に入っている。本セミナーでは、今後の高周波へ向かうトレンド及びそれに対応する電磁波ノイズ対策として、電波吸収・シールド材料をどのように市場に提案するかを狙った材料開発、及び市場動向を示す。
(10:00~12:00)
近年の電波利用はスマートフォンや自動車レーダに代表されるように、様々な周波数帯において急増し、それに伴いMHz帯からミリ波帯に至る各種の周波数帯において電波を効率良く吸収・シールドし、電波環境を整える必要性も急速に高まっている。 室内無線LANにおける室内環境、ITSにおける自動料金システム周辺、自動車レーダ周辺や自動車内の搭載電子機器、電子機器の匡体内など、カーエレクトロニクス分野から建築分野などに幅広く及んでいる。それゆえに、周辺電気電子機器の誤動作や故障、生体への影響の対策として、電磁波シールドが注目されており、性能向上だけでなく、軽量化、加工性改善、など幅広い課題についての研究が行われている。 本セミナーでは、電磁波シールドの概要、種類、及びメカニズムを解説し、最新の電磁波シールド材料の評価・材料選定を述べる。電気・電子・部品・材料業界の若手技術者、営業・マーケティング担当者、装置等周辺業界の開発・技術者等を対象とし、開発や事業の発展に役立てていただければ幸いである。
(13:00〜16:00)
昨今5Gを代表する、無線通信インフラは放送・通信だけでなく、自動車・物流・製造・セキュリティなどの幅広い分野において普及している。電波吸収体やシールド材料はこれらの使用環境で、現場での電波環境ソリューションを支える技術である。この具体的な応用とその市場を解説する。
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