本セミナーでは、フレキシブルエレクトロニクスについて、実用化が進んでいる分野での実施例を多く取り上げて、今後の技術の方向性を解説いたします。また事業化が失敗した例についても紹介いたします。
日時
- 2019年12月6日 10時30分〜 2019年12月6日 16時30分
開催予定
プログラム
ウェアラブルデバイスなどに関係してフレキシブルエレクトロニクスや印刷エレクトロニクスに関する話題が多くなっていますが、現実の市場ではなかなか実用化に至っていないと伝えられています。しかし、医療機器やヘルスケアなどの分野では、着実に実用化が進んでいます。 本セミナーでは、実用化が進んでいる分野での実施例を多く取り上げて、今後の技術の方向性を紹介します。また事業化が失敗した例についても説明します。
- フレキシブル基板からフレキシブルエレクトロニクスへ
- フレキシブルエレクトロニクスとは
- 印刷エレクトロニクスとの関係
- その他のエレクトロニクスとの関係
- 透明エレクトロニクス
- エラスティックエレクトロニクス
- フレキシブルエレクトロニクスの用途
- 従来のシリコン/銅技術の置き換えではない
- ウェアラブル、メディカルデバイスで実用化が進む
- 具体例を多数紹介 (特にメディカル、ヘルスケア分野で)
- 市場の成長性
- 新しい材料がキー
- これまでの基板材料とは異なる特性が求められる
- 伸縮性
- 粘着性
- 透明性
- 通気性
- 吸湿保湿性
- 生分解性
- 非アレルギー性
- 圧電性
- その他
- ラバー、紙、布、複合材、厚膜印刷インク、その他
- これまでの基板材料とは異なる特性が求められる
- 基本構成と回路設計
- 片面回路、両面多層回路、機構回路
- 埋め込み部品回路
- 機能回路、能動回路、電源回路、発光回路、圧電回路
- 回路相互の接合
- 製造技術
- 回路構成、使用材料に応じて適切なプロセスを組み合わせる
- フォトリソグラフィ/エッチング
- 印刷プロセス
- ラミネーション/スパッタリング/湿式メッキ
- 接合、部品実装、その他
- 回路構成、使用材料に応じて適切なプロセスを組み合わせる
- 量産への課題
- RTRプロセスは万能ではない。
- 現実的な工程設計
- まとめ
- 質疑応答
会場
受講料
- 1名様: 42,750円(税別) / 47,025円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 47,020円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
- 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。 - 他の割引は併用できません。