本セミナーでは、電子機器の熱設計について基礎から解説し、放熱材料の扱い方、シミュレーションのモデル化、熱流体解析の精度を高める要点を詳解いたします。
自動車のエレクトロニクス化 (CASE) や高速通信 (5G) に見るように電子機器の高速化、多様化が急激に進んでいます。また厳しい環境下での使用ニーズに伴い、密閉ファンレス機器が増え、基盤放熱や筐体伝導放熱が冷却方式の主流になっています。 こうした状況では放熱材料の活用が不可欠ですが、多種多様な材料から適切なものを選定するには十分な知識が必要となります。さらに放熱材料は熱流体解析の精度を左右するため、適切なモデル化が必要になります。 本講座では最近の電子機器の冷却方式をターゲットに放熱材料の扱い、シミュレーションのモデル化、温度測定をテーマに伝熱の基礎からわかりやすく説明します。