(2019年12月3日 10:00〜11:00)
高耐熱ダイボンド材料の中で、どれが一番良いかという明確な解はなく、求める接合プロセスや被接合材、動作環境、或いはコストによって、接合材料も柔軟に選択すべきと考えます。 今回、弊社開発の3つの材料の総論として報告させていただきますが、上記選択の際の一助になれば幸いです。
(2019年12月3日 11:10〜12:10)
信頼性の高い接合材料として、Ag を中心とした微小金属粉を用いた焼結材料が検討されているが、Ag は高価である。材料が安価なCu 粉を用いたペーストも検討されているが、Cu の酸化に起因した取扱いの難しさがあり、高信頼性接合には、品質管理されたCu 粉を用いて適切に焼結する必要がある。 本講演では、自社開発・製造の銅粉を用いたペーストにおいて、信頼性の高い焼結、接合を得るための処方、条件について紹介する。
(2019年12月3日 12:50〜14:50)
SiC等の次世代パワー半導体の開発に伴い、接合技術の研究開発が盛んになっています。 本セミナーでは、その中で、Cuナノ粒子接合技術についてご説明します。また、接合技術の特性評価方法について、KAMOME – PJで用いてきた方法をご紹介します。
(2019年12月3日 15:00〜17:00)
半導体実装における信頼性は、導電接続材料の界面の高温安定性、熱応力耐性に支配されることが多い。特に近年注目されているSiC素子は、高温耐熱性にすぐれているが、実装技術は半田やアルミニウムワイヤーなど比較的低融点の金属材料が依然用いられている。 ここでは、比較的融点が高く、耐熱性、耐蝕性にすぐれたNiに着目した新しい導電接続技術を中心に講演する。