本セミナーでは、最終的な焼結後の微構造を制御するスラリー作製から成形および焼結に至る各プロセスにおける制御因子に関して概説いたします。
日時
- 2019年11月27日 10時30分〜 2019年11月27日 16時30分
開催予定
プログラム
バルクセラミックスでの機能発現や機能向上、また機械特性の向上には、各々の特性に合わせた微構造の作り込みが必要となり、金属材料と異なりバルク化後に塑性加工などの出来ないセラミックスにおいては焼結前の成形段階さらにはスラリー中での分散が焼結後の微構造制御に決定的な影響を及ぼす。 この講義においては、最終的な焼結後の微構造を制御するスラリー作製から成形および焼結に至る各プロセスにおける制御因子に関して概説する。
- セラミックス成形プロセスの基礎と実際
- スラリー中での微粒子分散・凝集
- スラリーを用いた成形
- 粒子表面修飾と成形
- 電場を利用したセラミックスの成形
- 磁場を利用したセラミックスの成形
- 焼結プロセスの基礎と実際
- 焼結の基礎
- 緻密化過程の解析
- 各種焼結手法の実例
- 表面にカーボン修飾したSiC粒子のミリ波焼結
- 無助剤でのSiC緻密化 (コロイドプロセスのSPSの利用)
- 機能発現に向けた微構造制御のための成形プロセスと実例
- 超塑性セラミックスの作製事例
- アルミナ基セラミックス超塑性
- ジルコニアセラミックス超塑性
- Li二次電池電極の作製事例
- LiCoO2正極の焼結
- 透光性セラミックスの作製事例
- 透光性アルミナ
- 透光性窒化アルミニウム
- 透光性酸窒化アルミニウム (反応焼結)
- 配向積層セラミックスの作製
- 三次元結晶配向セラミックスの作製
- 超塑性セラミックスの作製事例
- 質疑応答・名刺交換
会場
受講料
- 1名様: 42,750円(税別) / 47,025円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 47,020円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
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