日時
- 2019年11月11日 10時30分〜 2019年11月11日 16時30分
開催予定
プログラム
- 第1講 封止材料の基本理解
- 封止材料の基礎
- 開発の経緯
- 種類
- 用途
- 封止材料メーカ
- 樹脂封止の概要
- 封止方法
- 開発の経緯
- 圧縮成形
- 封止材料の基本組成
- 開発経緯
- 基本組成
- 封止材料の製造諸元
- 製造方法
- 管理方法
- 検査方法
- 取扱方法
- 封止材料の評価方法
- 一般特性の評価方法
- 流動性の評価方法
- 信頼性の評価方法
- その他の評価方法
- 封止材料の基礎
- 第2講 封止材料の構成原料の種類・役割と選定・使用方法の基本
- 封止材料用シリカ
- 開発の経緯
- 製造諸元
- 製造会社
- 高熱伝導性充填剤
- 封止材料用エポキシ樹脂
- 開発の経緯
- 製造諸元
- 製造会社
- 封止材料用硬化剤
- 種類と製造会社
- 製法 (フェノールノボラック)
- 封止材用硬化触媒
- 種類・製造会社
- 開発の経緯
- 封止材料用機能剤
- 改質剤 (シラン系処理剤)
- その他
- 封止材料用他原料
- 難燃剤
- その他
- 封止材料用シリカ
- 質疑応答
会場
受講料
- 1名様: 42,750円(税別) / 47,025円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 47,020円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
- 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。 - 他の割引は併用できません。
全2コース申込セット受講料について
- 通常受講料 : 94,040円(税込) → 全2コース申込 割引受講料 78,370円(税込)
- 通常受講料 : 85,500円(税別) → 全2コース申込 割引受講料 71,250円(税別)
2日間コースのお申込み
割引対象セミナー
- 2019年11月11日「半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで」
- 受講料 : 42,750円(税別) / 47,020円(税込)
- 2019年12月12日「半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と先端パッケージ対応」
- 受講料 : 42,750円(税別) / 47,020円(税込)