半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで

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会場開催

日時

2019年11月11日 10時30分〜 2019年11月11日 16時30分

開催予定

プログラム

第1講封止材料の基本理解
1. 封止材料の基礎
  1. 開発の経緯
  2. 種類
  3. 用途
  4. 封止材料メーカ
2. 樹脂封止の概要
  1. 封止方法
  2. 開発の経緯
  3. 圧縮成形
3. 封止材料の基本組成
  1. 開発経緯
  2. 基本組成
4. 封止材料の製造諸元
  1. 製造方法
  2. 管理方法
  3. 検査方法
  4. 取扱方法
5. 封止材料の評価方法
  1. 一般特性の評価方法
  2. 流動性の評価方法
  3. 信頼性の評価方法
  4. その他の評価方法
第2講封止材料の構成原料の種類・役割と選定・使用方法の基本
1. 封止材料用シリカ
  1. 開発の経緯
  2. 製造諸元
  3. 製造会社
  4. 高熱伝導性充填剤
2. 封止材料用エポキシ樹脂
  1. 開発の経緯
  2. 製造諸元
  3. 製造会社
3. 封止材料用硬化剤
  1. 種類と製造会社
  2. 製法 (フェノールノボラック)
4. 封止材用硬化触媒
  1. 種類・製造会社
  2. 開発の経緯
5. 封止材料用機能剤
  1. 改質剤 (シラン系処理剤)
  2. その他
6. 封止材料用他原料
  1. 難燃剤
  2. その他

質疑応答

会場

芝エクセレントビル KCDホール

150-0013 東京都港区浜松町二丁目1番13号

芝エクセレントビル KCDホールの地図

受講料

1名様: 42,750円(税別) / 47,025円(税込)
複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)

複数名同時受講の割引特典について

2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 47,020円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
他の割引は併用できません。

全2コース申込セット受講料について

通常受講料 : 94,040円(税込) → 全2コース申込割引受講料 78,370円(税込)
通常受講料 : 85,500円(税別) → 全2コース申込割引受講料 71,250円(税別)

2日間コースのお申込み

2019年11月11日,12月12日「半導体封止材料の設計・製造技術総合解説 (2日間)」

割引対象セミナー

2019年11月11日「半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで」
- 受講料 : 42,750円(税別) / 47,020円(税込)
2019年12月12日「半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と先端パッケージ対応」
- 受講料 : 42,750円(税別) / 47,020円(税込)