半導体パッケージ技術の進化、潮流、変遷、要素技術とAI、IoT、5G時代の革新からの要求への回答

AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパッケージング技術も異なってきます。 　本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説します。

1. AI、IoT、5G時代の到来
   1. AI、IoT、5Gって何?
   2. AI、IoT、5Gに求められるデバイスは?
2. 最終製品の進化とパッケージの変化
   1. 電子デバイスの分類
   2. i – phoneを分解してみよう
   3. 電子部品の分類
      1. 能動部品と受動部品
      2. 実装方法の変遷
   4. 半導体の基礎、種類と特徴
      1. トランジスタ基礎の基礎
      2. ロジックデバイスの分類
      3. メモリデバイスの分類
3. 半導体パッケージの役割とは
   1. 前工程と後工程
   2. 個片化までの要素技術
      1. テスト
      2. 裏面研削
      3. ダイシング
   3. 半導体パッケージへの要求事項
4. 半導体パッケージの変遷
   1. STRJパッケージロードマップと3つのキーワード
   2. 各パッケージ方式と要素技術の説明
      1. DIP、QFP
         • ダイボンディング
         • ワイヤボンディング
         • モールディング
      2. TAB
         • バンプ
      3. BGA
         • パッケージ基板
         • フリップチップ
      4. QFN
         • コンプレッションモールディング
         • シンギュレーション
      5. WLP
         • 製造工程と使用材料
   3. 電子部品のパッケージ
      1. MEMS
      2. SAWデバイス
      3. イメージセンサー
   4. 最新のパッケージ技術
      1. 様々なSiP
         • PoP、CoC、TSV
      2. 基板接合技術の展開
         • イメージセンサー、3DNAND
      3. CoWoSとは?
         • インターポーザー、マイクロバンプ
      4. FOWLPとは?
         • FOWLPの歴史
         • 製造工程と使用材料・装置
         • パネルレベルへの取り組み
      5. 部品内蔵基板とは?
5. まとめ
• 質疑応答