AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパッケージング技術も異なってきます。
本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説します。
- AI、IoT、5G時代の到来
- AI、IoT、5Gって何?
- AI、IoT、5Gに求められるデバイスは?
- 最終製品の進化とパッケージの変化
- 電子デバイスの分類
- i – phoneを分解してみよう
- 電子部品の分類
- 能動部品と受動部品
- 実装方法の変遷
- 半導体の基礎、種類と特徴
- トランジスタ基礎の基礎
- ロジックデバイスの分類
- メモリデバイスの分類
- 半導体パッケージの役割とは
- 前工程と後工程
- 個片化までの要素技術
- テスト
- 裏面研削
- ダイシング
- 半導体パッケージへの要求事項
- 半導体パッケージの変遷
- STRJパッケージロードマップと3つのキーワード
- 各パッケージ方式と要素技術の説明
- DIP、QFP
- ダイボンディング
- ワイヤボンディング
- モールディング
- TAB
- BGA
- QFN
- コンプレッションモールディング
- シンギュレーション
- WLP
- 電子部品のパッケージ
- MEMS
- SAWデバイス
- イメージセンサー
- 最新のパッケージ技術
- 様々なSiP
- 基板接合技術の展開
- CoWoSとは?
- FOWLPとは?
- FOWLPの歴史
- 製造工程と使用材料・装置
- パネルレベルへの取り組み
- 部品内蔵基板とは?
- まとめ