エレクトロニクス実装における熱設計・構造設計の基礎と信頼性評価
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会場 開催
本セミナーでは、熱設計・構造設計について基礎から解説し、実装部の熱伝導やひずみ・応力、熱疲労や振動・衝撃などの熱機械的信頼性や電気化学的信頼性について分かりやすく解説いたします。
日時
2011年10月3日 10時30分
〜
2011年10月3日 16時30分
開催予定
プログラム
エレクトロニクス実装の動向
実装階層
マイクロソルダリングの基礎知識
ソルダリングの原理
接合界面現象
ぬれ
溶解
拡散
エレクトロニクス実装における熱設計の基礎
熱の発生
熱の伝わり
熱伝導の基礎
エレクトロニクス実装部の構造設計の基礎
応力とひずみ
熱膨張差に起因する熱応力
熱応力解析
エレクトロニクス実装部の信頼性
信頼性とは
信頼性試験方法
初期品質の確保
長期品質 (寿命) の確保
熱機械的信頼性
疲労破壊
熱疲労破壊
クリープ特性
振動破壊特性
衝撃破壊特性
電気化学的信頼性
金属のイオン化
腐食
マイグレーション
品質・信頼性向上の手順
質疑応答・名刺交換・個別相談
会場
茨木市福祉文化会館
567-0888
大阪府
茨木市
駅前4丁目7-55
茨木市福祉文化会館の地図
受講料
1名様: 47,600円(税別) / 52,360円(税込)
割引特典について
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
2名同時にお申し込みいただいた場合、2人目は無料 (2名で49,980円)
案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)