本セミナーでは、熱設計・構造設計について基礎から解説し、実装部の熱伝導やひずみ・応力、熱疲労や振動・衝撃などの熱機械的信頼性や電気化学的信頼性について分かりやすく解説いたします。
日時
- 2011年10月3日 10時30分〜 2011年10月3日 16時30分
開催予定
プログラム
- エレクトロニクス実装の動向
- 実装階層
- マイクロソルダリングの基礎知識
- ソルダリングの原理
- 接合界面現象
- ぬれ
- 溶解
- 拡散
- エレクトロニクス実装における熱設計の基礎
- 熱の発生
- 熱の伝わり
- 熱伝導の基礎
- エレクトロニクス実装部の構造設計の基礎
- 応力とひずみ
- 熱膨張差に起因する熱応力
- 熱応力解析
- エレクトロニクス実装部の信頼性
- 信頼性とは
- 信頼性試験方法
- 初期品質の確保
- 長期品質 (寿命) の確保
- 熱機械的信頼性
- 疲労破壊
- 熱疲労破壊
- クリープ特性
- 振動破壊特性
- 衝撃破壊特性
- 電気化学的信頼性
- 金属のイオン化
- 腐食
- マイグレーション
- 品質・信頼性向上の手順
- 質疑応答・名刺交換・個別相談
会場
受講料
- 1名様: 47,600円(税別) / 52,360円(税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
- 2名同時にお申し込みいただいた場合、2人目は無料 (2名で49,980円)
- 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)