徹底解説 超精密研磨/CMPプロセス技術 基礎から応用に関する最新動向

近年では、多機能・高性能化を目指した新しいデバイスが次々と提案され、それと相まって、半導体Si以外の新たな材料が使用されるようになってきました。特に、パワー/高周波デバイス用あるいはLED用サファイア、SiC、GaN, Diamondなどの難加工基板が脚光を浴びています。これらの基板を高能率・高品質に超精密加工するためには、熟成・定着してきたベアSiウェーハをはじめ、デバイスウェーハ平坦化CMP技術などを例にして、加工技術の基礎を理解しておくことが必要不可欠です。 　本セミナーでは、長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について、門外不出のノウハウも含めて徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説します。さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。

1. 超精密加工技術の基礎 ～研磨/CMPの発展経緯と加工メカニズム基礎、基本的加工事例～
   1. 超精密研磨 (ラッピング/ポリシング/CMP等) 技術の位置づけ/必要性と適用例
   2. 基本的加工促進のメカニズムの理解
   3. 各種機能性材料の超精密ポリシング 〜コロイダルシリカ・ポリシングを含めて〜
2. 加工メカニズムから生まれた加工用パッドとスラリーの事例
   1. 硬軟質二層構造パッド ～高精度高品位化パッドの考案・試作～
   2. ダイラタンシー現象応用スラリーとパッドの考案・試作
   3. レアアース対策としてのセリア代替の二酸化マンガン系砥粒 ～ガラスの研磨事例～
   4. スラリーのリサイクル技術
      1. ガラス/酸化膜CMP用セリアスラリーのリサイクル技術
      2. メタルCMP用スラリーのリサイクル技術
3. 超LSIデバイス・多層配線用の平坦化 (プラナリゼーション) CMP技術
   1. デバイスウェーハの動向と平坦化CMPの必要性
   2. 平坦化CMPの基本的考え方と平坦化CMPの事例 ～パッド・スラリーそして装置～
   3. パッドのドレッシング ～非破壊ドレッシング/HPMJとハイブリッドin – situ HPMJ法の提案～
   4. CMP用スラリーの設計とそのための特殊電気化学装置の試作・販売
   5. Siウェーハのナノトポグラフィ、他
4. 各種材料基板の高効率加工に向けて
   1. 加工雰囲気を制御するベルジャ型CMP装置
      ～Si、SiO2、Cu、サファイア、SiCなどの加工事例～
   2. パワーデバイス用SiC単結晶の光触媒反応アシストCMP特性
5. 革新的高能率・高品質加工プロセス技術 ～SiC・GaN/Diamond基板を対象として～
   1. 超難加工基板加工へのブレークスルー (2つの考え方)
   2. 加工条件改良型ブレークスルー
      ～ダイラタンシーパッドと高速高圧加工装置の考案とその加工プロセス・加工特性事例～
   3. 挑戦型加工によるブレークスルー
      ～将来型プラズマ融合CMP法の考案とその加工特性事例～
6. 今後の展開
   ～深化するAIと“シンギュラリティ (技術的特異点) ”を見据えて～
   • 重要三大加工技術のキーワード
     • 超精密CMP融合技術
     • 趙薄片化プロセス技術
     • 大口径超精密ボンディング技術
• 質疑応答・名刺交換