(2019年10月29日 10:00〜12:00)
AIやIoT社会の到来において、電子機器の高性能化、高機能化は不可欠であり、プリント配線板の回路形成の在り方についても見直しが必要となってきた。多大な情報を処理する為には高周波帯による伝送が優位であり、これまでさほど問題視されてこなかった表皮効果による信号伝搬ロスが課題となってきた。解決のアプローチとして材料の誘電特性の改善や回路の低粗度化が望まれる。後者の場合、理想とする平滑面上への回路形成では通常、密着が得られない。 本報では、素材表面をナノレベルで改質した後、無電解銅めっきにより高密着シード層を形成し、以降は既存プロセスで回路形成を行う手法について解説し、また、回路形成を行う部分のみを改質し、選択異方性めっきによる手法についても解説する。 加えて、昨今、注目されているガラス基板へのメタライズ技術についても解説する。
(2019年10月29日 13:00〜15:00)
(2019年10月29日 15:10〜17:10)
近年、基材特性を維持しつつ、表面層に高機能特性を付与する表面改質技術が注目されている。 本講演では、主に紫外光を利用した温和で簡便な表面化学修飾ナノコーティング技術を用いたポリマーおよびカーボン材料への各種官能基化技術による表面高機能化・界面制御技術について紹介するとともに、本技術を利用した5G用低損失基板に向けた高強度異種材料接合技術への応用展開についても紹介する。