電子制御機器 (ECU) の品質は購入する半導体・電子部品の品質に依存する。購入部品は本来、受入検査で認定し品質保証する。しかし、半導体・電子部品は受入検査が困難で、ECU品質保証のネックとなっていた。車載半導体の認定試験であるAEC Q – 100 は、半導体単体の信頼性試験であり、ECU内の「使い方」を保証できず、受入検査の代用としては不十分である。
車載実装技術は半導体の脆弱性を補強する技術であり、半導体の脆弱性をECU/半導体故障解析を通して把握し、JISSOとして発展させた。JISSOの視点で、半導体の使い方/安全設計をレビューすることにより、半導体・電子部品の認定を、核心的で簡易なプロセスとして革新できると考える。
- 実装技術 (JISSO)
- JISSO More than Moore Packaging
- SMT
- JISSO 実装技術の分化
- ECUの品質保証
- ECUの信頼性
- 半導体の信頼性
- 半導体故障解析
- EMC保護
- プロセス親和性
- 半導体欠陥
- 半導体の脆弱性
- 半導体欠陥
- 欠陥の流出
- ゲート酸化膜欠陥
- 配線欠陥
- 配線欠陥の増加
- 配線検査率
- システムLSIの検査率
- ESD小破壊流出
- 軽欠陥の流出
- 高低温検査
- テストガードバンド
- ESDイミュニティ
- 2つのESDストレス
- 半導体のESD強度
- EOS痕
- ESD故障の実際
- ハンドリングESDの放電経路
- ESD放電経路
- ESDイミュニティ
- 直流再生
- 輻射電波
- システムLSIのESD放電
- システムLSIのアース配線
- 電源の脆弱性
- エミッションノイズの脆弱性
- ESDリーク
- HCI
- ソフトエラー
- マイコンの脆弱性
- 発振故障
- プログラム暴走
- POR故障
- 非同期信号
- データ誤転送
- パッケージング
- パワーMOSの脆弱性
- パワーSMDの脆弱性
- パワーICの脆弱性
- チップLEDの脆弱性
- 電子品質保証
- 電子品質保証プロセス
- ECUの品質保証
- 品質保証プロセス
- 半導体認定
- ECUの初期故障
- 電子部品認定
- 電子部品の認定要件
- AEC Q – 100
- 半導体の目標故障率
- システムLSIの検査率
- 半導体の安全設計
- HSWの安全設計
- システムLSIのESD設計
- 配線ループ
- 半導体ラッチアップ試験