20～30年の半導体の進化とパッケージ技術ロードマップ

半導体の前工程においては28nテクノロジーノード以降で次第にコストパフォーマンスが落ち5nテクノロジーノード辺りでムーア則が終焉を迎えると言われ続けて来ましたが、昨年発行されたIRDSのロードマップではなんと1.5nテクノロジーノード@2030が示されとても驚きました。ただ、AMD、Intelからサーバー用MPUに対してチップレット構造が示され、両雄はヘテロジェニアスSiPへ向かっています。ネットワークのBroadcomやCisco、モバイルのQualcomm、Apple、MediaTek、Hisiliconなども当然チップレット構造を検討しています。 　本セミナーでは、業界をリードする各社がいつごろ、どの比率でSoC依存モアムーア) からチップレット化へのシフト (モアザンムーア) をするのかに焦点を当てます。その上で要求されるパッケージテクノロジーとそのロードマップについて解説します。

1. ダイパーティショニング
   1. IRDS ロードマップ
   2. HIR (Heterogeneous Integration Roadmap)
   3. ダイパーティショニング
   4. パッケージロードマップ
2. サーバー パッケージ戦略
   1. Intel EMIB
   2. Intel Foveros
   3. AMD チップレット
3. ネットワーク パッケージ戦略
   1. Broadcom、Cisco
   2. イーサーネットロードマップ
4. モバイルAPパッケージ戦略
   1. TSMC, Samsung
   2. APロードマップ