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AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

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本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

日時

中止

プログラム

Appleが採用したFOWLP技術が話題になりましたが、今後のIoT、AI化の進展に伴い、半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、最新の方式であるFOWLPやCoWoSに至るまでわかりやすく解説します。

  1. AI、IoTに向けたデバイスは?
    1. AI、IoTって何?
    2. 求められるデバイスは?
    3. 最終製品の進化とパッケージの変化
  2. 電子デバイスの分類
    1. iPHONEを分解してみよう
    2. 電子部品の分類
    3. 半導体の基礎、種類と特徴
  3. 半導体パッケージの役割
    1. 前工程と後工程
    2. 半導体パッケージの要求事項
    3. 個片化までの要素技術
  4. 半導体パッケージの変遷
    • STRJパッケージロードマップと3つのキーワード
  5. 各パッケージ方式と要素技術の説明
    1. ダイボンディング
    2. ワイヤボンディング
    3. モールディング
    4. バンプ
    5. パッケージ基板
  6. 電子部品のパッケージ
    • MEMS
    • SAWデバイス
    • イメージセンサー
  7. 最新のパッケージ技術
    1. 様々なSiP
    2. CoWoSとは?
    3. FOWLPとは?
    4. 部品内蔵基板
    5. パッケージ技術の今後の方向性

会場

ちよだプラットフォームスクウェア
101-0054 東京都 千代田区 神田錦町3-21
ちよだプラットフォームスクウェアの地図

受講料

  • 1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
  • 複数名: 22,222円(税別) / 24,444円(税込)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額 (税込 24,000円)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 44,444円(税別) / 48,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 44,444円(税別) / 48,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 66,667円(税別) / 72,000円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 54,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 108,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 23,148円(税別) / 25,000円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

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