オプティカルボンディングへの要求と対応技術の最新動向

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会場 開催

本セミナーでは、車載用途などをはじめ、新たなディスプレイ応用において多様化するオプティカルボンディング・光学貼り合わせ技術について基礎から解説いたします。
ディスプレイの用途、貼る部材・貼られる部材の形状・特性などに応じた貼合材料 (OCR・OCA) の選定と貼合プロセス (環境・方式) のマッチングの考え方を動画を交えて分かりやすく解説いたします。

日時

開催予定

プログラム

近年、サイネージ用として大型ディスプレーのカバーガラスとデバイスの平面貼合装置や、車載用として中型ディスプレーの曲面貼合装置の相談が増えている。  オプティカルボンディングに関しては、貼る部材・貼られる部材の形状・特性に応じた貼合材料 (OCR・OCA) の選定と貼合プロセス (環境・方式) のマッチングが非常に重要である。最近は装置選定の選ぶ要素として、プロセスとは別に、機種切り替え性 (段取り替え) の短さも求められている。車載用ディスプレー等は厳密な品質保証が求められるため、剥がれ対策はもちろん、対候性・耐久性に優れた粘・接接着剤の評価・選定が重要である。  本講演では、出来る限り動画を交えながら、貼合材料・装置プロセスに関する技術を詳細に解説する。

  1. 会社紹介 (SCREEN)
  2. 製品構造
    1. フラットモデル
    2. カーブドモデル
  3. OCA・OCR
    1. OCA
    2. OCR
    3. OCAとOCRの比較
  4. 平面貼りプロセス
    1. Soft to Hard (OCA)
    2. Hard to Hard (OCR)
    3. Hard to Hard (OCA)
  5. 曲面貼りプロセス
    1. Soft to Hard/Hard to Hard (OCA)
    2. 信頼性評価
  6. R2S貼りプロセス
    1. Soft to Soft (OCA)
  7. 貼り合わせの注意点

会場

東京流通センター
143-0006 東京都 大田区 平和島6-1-1
東京流通センターの地図

受講料

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