フレキシブル配線板 (FPC) は、小型・薄型化が進むスマートフォン他、モバイル機器の高密度実装に必要不可欠な配線材料となった。2~3年後には、スマートフォンを核とした5G対応IoT向けやCASE対応車載向け需要等、新しい需要の急増が見込まれている。この様な環境下、FPCは現状技術をベースに更に高機能化が進展する。特に高速伝送FPCや高密度配線FPCは,FPCの需要構造や材料・生産技術に大きな変化をもたらすと予想している。
本セミナーでは、FPCの誕生から現在に至る市場・技術的変遷と最新の市場分析を述べ、次にFPCの最新の材料・製造技術動向とその課題を詳しく述べる。また関連するリジッドフレキやセミアディブFPCに付いても説明を加える。次にFPCの高機能化に向けた最新技術動向として、特に5G対応高速伝送FPCを中心に述べる。最後に、最新スマートフォンの分解調査を基にFPCの需要・技術動向と今後の展開を解説する。
- FPC市場の変遷
- 米国で誕生、日本で成長、アジアに展開した歴史の変遷
- 黎明期、民生機器、マルチメディア機器を主体とした時期、モバイル機器の需要拡大時期に至る市場の変遷
- FPC出荷額と生産地域、及びFPC用途別シェアー推定
- 用途別FPC採用例
- FPCメーカーの動向
- FPC出荷額とFPCメーカー別シェアー推定
- FPCメーカーの生産拠点とサプライチェーン
- 主なFPCメーカーの出荷額/損益の推移
- 主なリジッドフレキメーカー
- FPCの材料技術動向
- FPCの構造別材料構成
- 絶縁フイルムの種類と開発動向
- 銅箔の種類と開発動向
- FCCの種類とラインナップ
- カバーレイの種類とラインナップ
- シールド材の種類と開発動向
- 補強板の種類とラインナップ
- 接着剤の種類
- FPCの要求特性と構成材料の必主な必要性
- FPCの製造技術動向
- 片面・両面FPCの製造プロセス
- 重要工程の製造技術とロールtoロールプロセスの進捗
- 多層FPCの種類と製造プロセス
- リジッドフレキの製造プロセスと多層FPCとの比較
- LCP多層FPCの構造と製造プロセス
- SAP/MSAP特長/採用例と製造プロセス
- FPCの部品実装
- 部品実装プロセスと注意点
- 部品実装のロードマップ
- 高機能FPCの開発動向
- 高速伝送FPCの開発動向
- 高密度配線FPCの技術動向
- 薄肉化FPCの技術動向
- 高屈曲・高柔軟FPC
- 最新スマートフォンの分解調査とFPC需要・技術動向
- iPhone、Galaxy他、最近のスマートフォン分解調査
- 分解調査から解るFPCの需要・技術動向
- 新しいFPC市場と今後のビジネス展開
- 車載向けFPCの需要・技術動向
- ウエアラブル・ヘルスケア・医療機器の需要動向
- 今後のビジネス展開
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