本セミナーでは、封止材料について基礎から解説し、高放熱なフィラーネットワークの形成、デバイスへの適用技術について詳説いたします。
(2019年9月4日 10:00～12:00)
一般に、樹脂などの熱伝導率向上においては、比較的熱伝導率の高い材料をフィラーとして混合する手法が用いられる。
窒化アルミニウム (AlN) は、高熱伝導性と高絶縁性を併せ持つ。そのためフィラー材として大きな期待が寄せられている。しかし、AlNフィラー材の作製コストが高いという問題があった。
そこで、比較的容易にAlNフィラーを作製できる手法を開発した。しかも、この方法により形成されるフィラーはウィスカー (ひげ結晶) 状のものであり、より一層の熱伝導率向上が期待できる。
本講演では、AlNウィスカー状フィラーの合成と可能性、今後の展望まで解説する。
(2019年9月4日 13:00〜15:00)
コンポジット材料の熱伝導率を格段に向上させる微視構造設計手法として、フィラーのハイブリッド化による伝熱ネットワーク構造形成技術が注目されている。 本セミナーでは、フィラーの充填技術と高熱伝導性フィラーを用いたコンポジット材料の熱伝導率向上のための微視構造設計・特性評価技術について概説する。
(2019年9月4日 15:10〜17:10)
最新のパワーエレクトロニクスは地球環境対策や電力消費量削減に貢献する技術であり、我が国が世界をリードできる分野である。さらに、今後の成長が期待されているIoT、AI (人工知能) 、ロボティクス、および航空・宇宙といった先進分野においてもパワーエレクトロニクス技術が必要不可欠である。 パワーエレクトロニクス機器の中核デバイスであるパワー半導体においてはこれら先進分野に対応するためSiCやGaNなどの新たな材料を用いたデバイスの適用が始まっている。 本講座では、これら新デバイスに適した用途である車載用パワー半導体モジュールの高耐熱化と高放熱化を実現するパッケージ技術について紹介する。