積層セラミックコンデンサ (MLCC) の小型化・多層化に向けた開発動向と信頼性

第1部. 積層セラミックコンデンサの小型化、薄層多層化と最先端開発動向

(2019年09月11日 10:15〜12:30)

　積層セラミックコンデンサ (MLCC) に関して、その電気的性質と用途だけでなく製造方法、材料技術、信頼性技術、誘電体現象論、最先端の開発状況等、幅広く網羅し、特にMLCCで最も重要な信頼性に関しては実践的な側面だけでなく科学的な側面からも構造設計と材料技術を詳しく解説する。車載用途のように厳しい信頼性が要求される用途についても解説する。更に今後の動向についても考察する。

1. はじめに
2. 積層セラミックコンデンサの歴史
3. コンデンサの特性と用途
   1. コンデンサの性質と種類
      1. コンデンサの性質
      2. コンデンサの種類
      3. セラミックコンデンサの規格
   2. コンデンサの用途
      1. デカップリング用
      2. 平滑用
      3. カップリングコンデンサ
4. 積層セラミックコンデンサの製造方法と小型大容量化
   1. 製造方法
   2. 誘電体層の薄層化
   3. 内部電極の薄層化
   4. 薄層化、多層化と残留応力
5. 信頼性と構造欠陥対策
   1. 構造欠陥の分類
   2. 製造プロセスと構造欠陥
   3. 環境条件と構造欠陥
   4. 高信頼性構造設計 (自動車用)
6. 誘電体材料技術
   1. 絶縁抵抗の寿命現象
   2. 静電容量エージング現象
   3. 低周波の誘電緩和現象
   4. 高温用材料 (自動車用)
7. 超薄層化と誘電体材料
   1. チタン酸バリウムのサイズ効果と内部応力
   2. 外部応力
   3. 残留応力
   4. 高誘電率化
8. 今後の方向性
   1. ポストNi
   2. ポストチタバリ
9. おわりに
• 質疑応答

第2部. 0603size以下の部品における信頼性と品質の確保に向けた対策

(2019年09月11日 13:30〜16:15)

　「昨今、0603size以下の部品評価 (特に良品解析) や、実装基板に搭載する際の問題についての相談が非常に多く、多くの企業で課題となっている。筆者も本件に関するコンサルティングや評価試験、解析等の依頼が非常に多く、それらを行ってきた。 　そこで今回の講演では、これらの評価や解析を行ってきた上で判明した事、懸念点などについて説明を行う。部品sizeが小さくなるだけだ、と安易に考えると大変な不具合になりかねない課題であり、受講者には充分に留意して頂きたい。」

1. 小型化の背景
   1. 何故?小型化をするのか?
   2. 小型化によって得られるメリット
   3. 小型化によって生じるデメリット
   4. 小型化が必要ない製品でも小型化が必要に? 他
2. 小型部品の注意点
   1. 外観では何を見るべきか?
   2. 抵抗とコンデンサ
   3. トリミング痕
   4. 層間厚み
   5. 内部電極近傍の不具合
3. 小型部品を実装する際の注意点
   1. 印刷工程での注意点
   2. マウント工程での注意点
   3. リフロー工程での注意点
   4. 基板の反り
   5. その他
• 質疑応答