スパッタリング法入門

真空プロセスを用いた薄膜の作製方法には様々な種類があります。なかでもスパッタリング法は大面積基板へ高速に薄膜を形成できるため、工業的に重要な技術です。スパッタリング法で良質な薄膜を得るには成膜条件の設定が極めて重要です。しかし、最適条件の確立は試行錯誤的になりがちです。 効率的な最適条件の確立には、スパッタリング法の基礎を理解することが欠かせません。 　本セミナーでは、成膜条件を変えた時に起こる現象を正しく理解できるようになることを主な目的とし、真空・スパッタリング法の基礎的な知識を整理します。さらに、薄膜の分析法についても解説し、分析結果をどのように成膜条件にフィードバックするかについても紹介いたします。また、ケーススタディとして透明導電膜の最適条件の確立についてもご紹介いたします。

1. スパッタ薄膜の概観
   1. スパッタリング法と蒸着法の違い
   2. スパッタ条件選定の重要性
   3. スパッタリング法の応用例
2. 真空・低圧気体の運動
   1. 真空の必要性
   2. 気体の分子運動
   3. 真空を作る・計る
3. 放電現象
   1. 気体と電子の衝突
   2. グロー放電
   3. 高周波放電
   4. マグネトロン放電
4. スパッタリング法
   1. スパッタリング現象
   2. スパッタ装置の構成
   3. スパッタリング法の方式
5. スパッタ薄膜の成長と特性
   1. 微細構造と特性
   2. スパッタ薄膜の成長過程
   3. 反応性スパッタリング法
6. ケーススタディ
   • 「作る」編
     • 透明導電膜の成膜条件設定
   • 「計る」編
     • 金属イオンの化学状態
     • アルゴントラップ
     • 残留ガスの影響
• 質疑応答