5Gインパクトに対応するFPC新技術とその市場動向

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本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

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プログラム

既に海外では開始した「5G」の商用サービス、国内でも2019年9月にはプレサービスがいよいよ開始する。これらの「5Gシフト」によりスマートフォン、自動車、メディカル (ヘルスケア) への種々のサービスや製品が大変革し創生される (5Gインパクトとも呼ばれる) 。5G新商品、新サービスの出現はあらゆる産業を変革すると共に我々の生活様式まで変える可能性がある。  それらの5G新商品に応用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」、「透明性」などFPC機能向上のための新材料・新プロセス開発とその応用展開が急務になっている。特に2019年に発売開始した5G対応スマートフォンに応用するFPC技術によるアンテナや伝送路の高速化は最重要課題とされている。ウェアラブルFPCやセンサFPC開発も不可欠だ。本講演では、これらのFPC機能性向上に対する技術課題と技術開発動向を詳細に解説する。

  1. FPCの基礎とグローバル市場動向
    1. FPCの基礎
    2. 最新電子部品マクロトレンド
    3. FPC市場/用途動向
  2. 5Gインパクトで要求されるFPC新技術とは?
    1. 5Gインパクトと新電子サービスの拡大
    2. 5Gマクロトレンドと関連FPCトレンド
  3. 最新スマートフォン技術動向とFPC技術課題
    1. スマートフォン市場動向と新機能変遷
      1. グローバル・スマートフォン市場動向
      2. スマートフォン新機能動向
        1. 5G折り畳みスマホ動向
        2. 5Gアクセサリ (MRグラス、スマートリング、無線イヤホン) 動向
    2. スマートフォンディスプレイ技術動向
      1. AMOLEDとLCD技術動向
      2. Mini/Micro LED技術動向
    3. 5GスマートフォンへのFPC新技術
      1. スマートフォン送受信仕組み
      2. スマートフォンアンテナ技術と高速FPC応用
      3. AIP (アンテナ・イン・パッケージ) とFPC技術
  4. 高速 (高周波対応) FPC技術開発
    1. 5Gに応用する高速FPC市場/技術動向
    2. LCPを応用する高速FPC開発
    3. MPI (Modified PI) を応用する高速FPC開発
      1. フッ素化ポリマー (PTFE、PFA) ハイブリッドMPI開発
      2. LCP・MPI以外の高速FPC材料技術開発
    4. 高周波対応銅箔開発 (低導体損失/表皮効果対応)
    5. 高速FPCに必要な種々評価技術
  5. 高精細 (ファインピッチ) FPC技術開発
    1. 配線微細化動向と対応技術開発比較
    2. SAP (セミアデティブ) 技術比較
  6. 進化する車載用FPC技術開発
    1. 車載用FPCの市場動向
    2. 5Gに向けた車載用FPC技術動向
  7. 5G対応ウェアラブル機器への新FPC技術開発
    1. 5Gヘルスケアに応用する伸縮FPC技術
    2. フレキシブル触覚センサモジュール技術
    3. 透明FPC技術とその応用技術
    4. フレキシブルエレクトロ二クス応用技術
  8. まとめ

会場

ちよだプラットフォームスクウェア
101-0054 東京都 千代田区 神田錦町3-21
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