タッチパネル視認性向上の為のアプローチ方法と部材・材料技術

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本セミナーでは、タッチパネルの基礎から解説し、タッチパネルの視認性向上に貢献する材料・技術について、業界の第一線で活躍する講師が解説いたします。

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プログラム

第1部 タッチパネルの市場と技術動向 ~視認性向上を中心に~ (10:00~11:30)

タッチパネルの種類と市場の伸び、今後の拡大する用途など説明。主力の静電容量タッチパネルを中心に原理からパネル作成に使用される材料を説明。大面積化の課題と視認性の向上のために必要な材料を説明。

  1. タッチパネルの種類と市場
    1. 各種タッチパネルの市場とその伸び
    2. 大型化パネルの市場
    3. デジタルサイネージの市場
  2. マルチタッチパネルの原理と特徴
    1. 抵抗膜式タッチパネルの検出原理
    2. 静電容量タッチパネルの検出原理
    3. 静電容量タッチパネルの断面構成
    4. On-Cell、In-Cell
  3. 大型パネルに適したタッチパネル材料
    1. 大面積化の課題
    2. 透明導電性フィルム
    3. 配線材料と接続方法
  4. 視認性向上
    1. タッチパネルに使用される光学フィルム
    2. タッチパネルの表面処理
    3. ITOパターン不可視化技術

第2部 ディスプレイ視認性向上のための光学フィルム設計 (11:40~13:10)

 ディスプレイを表示する上で、様々の光学フィルムが用いられている。その中でも、タッチパネル付きディスプレイにおける視認性向上を考える場合、反射と透過の両方の視認性を考慮する必要がある。  本セミナーでは、反射防止設計を行う場合、かかせない機能フィルムである円偏光板の原理と光学設計に関して説明を行う。また、透過の広視野角設計を行う際、液晶セルや偏光板の持つ異方性による狭視野角を補償設計可能な、位相差板の基本設計とその広視野角技術に関して説明を行う。

  1. タッチパネル付ディスプレイの構造・光学フィルムの位置付け
  2. 反射と透過における視認性の考え方
  3. 各種光学フィルムの役割とその設計
  4. 位相差板の変遷・種類
  5. 位相差板設計ポイント
  6. ディスプレイの反射防止技術に関して
    1. 円偏光板の原理
    2. 有機ELディスプレイにおける円偏光板の設計
    3. 液晶ディスプレイにおける円偏光板の設計
  7. 液晶ディスプレイの広視野角化技術に関して
    1. 一般的な液晶モードの視野角補償
    2. 広視野角偏光板とは
    3. IPSモードの広視野角化
    4. VAモード用位相差板の構成
  8. まとめ

第3部 ディスプレイ視認性向上のための耐指紋・防汚技術 (13:50~15:50)

本講座ではまず概論として反射防止膜の構造並びに要求される特性を述べる。
更にその表面に塗布されている防汚膜に関して解説する。具体的には防汚性を発揮するための材料化学、撥水性を理解するための表面化学、また分子レベルの表面の解析技術に関して詳細に解説し、視認性向上のための耐指紋特性を満足するためにはどのような防汚膜にすべきかの指針を述べる。

  1. ARフィルムの概要
    1. ARフィルムの特徴とその構造
    2. 湿式及び乾式ARフィルム
    3. ARフィルムに用いられる材料
  2. ARフィルムへの要求特性
    1. ARフィルムへの化学的な要求特性
    2. ARフィルムへの物理的な要求特性
    3. ARフィルムへの電気的な要求特性
  3. 表面化学の基礎
    1. 界面現象
    2. 表面エネルギーの解析
      1. 物理化学の手法
      2. Zisman、Fowksの手法
      3. 表面エネルギーの算出
    3. 表面凹凸の影響
      1. Wenzelの手法
      2. Cassie-Baxterの手法
  4. AR表面の防汚膜
    1. 防汚材料
    2. 塗布工程
    3. 防汚メカニズム
    4. 耐指紋特性に及ぼす影響表面特性
  5. 表面分析
    1. 表面分析の一般
    2. FTIR
    3. XPS
    4. Auger
    5. TOF-SIMS

第4部 タッチパネル貼り合せ技術と光学用透明接着剤 (OCA) に求められる特性 (16:00~17:30)

静電容量方式の開発、発展により飛躍的に伸びるタッチパネルに対し使用される光学用透明接着剤 (OCA) は、視認性と強度の向上を目的とし不可欠なものになってきている。
そのOCAによる貼り合せの現状と問題を「装置」「材料」「プロセス」それぞれの観点から解決する手法を提案する。

  1. 静電容量式タッチパネルの構成
    • 断面構成図によるOCAの位置づけ
  2. 静電容量式タッチパネル貼合のプロセスフロー
    • LAMI 1 構成
    • LAMI 2 構成
  3. OCAへの要求特性
    • 光学特性
    • 化学特性
    • 老化特性
    • 粘着強度
    • 構造的特性
  4. OCA貼合の信頼性実験について
    • 信頼性TEST条件
  5. OCA材料の構成
  6. 貼り合せによる現状課題
    1. OCAの内部にゴミ混入
    2. OCA自身からのOUTガス
    3. OCA自身の白濁問題
    4. OCA加工PROCESSの問題
    5. OCA貼付PROCESSの問題
    6. OCA貼り合せPROCESSの問題
  7. OCA貼付装置紹介
    • Hard + Soft
  8. OCA貼り合せ装置紹介
    • Hard + Hard
  9. 貼り合せ方式比較
    • 大気ローラー貼り方式
    • UV糊方式
    • 真空貼り方式
  10. まとめ

会場

大田区産業プラザ PiO
144-0035 東京都 大田区 南蒲田1-20-20
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