本セミナーではエポキシ樹脂について取り上げ、用途に適した硬化剤の選択、硬化条件を最適化するポイントを解説いたします。
また、硬化反応のメカニズムから硬化剤選定、配合設計手法を学び、硬化不良やクラックのトラブルの原因と予防策について詳解いたします。
日時
- 2019年6月6日 10時00分〜 2019年6月6日 17時00分
開催予定
プログラム
第1部 高性能エポキシ樹脂の複合化技術と応用製品
(2019年6月6日 10:00〜12:00)
- エポキシ樹脂の分子構造と特性
- 基本的な分子構造と硬化反応
- 分子構造と特性の関係
- デバイスパッケージにおけるエポキシ複合材の役割
- 半導体の実装技術
- パッケージにおける課題
- 高性能エポキシ複合材の設計指針
- 複合材の低熱膨張化
- 複合材の高熱伝導化
- まとめと応用例の紹介
- エポキシ複合材の電子電気機器への応用技術
- 質疑応答
第2部 セラミックスフィラー添加エポキシハイブリッド材料の高熱伝導化
(2019年6月6日 12:45〜14:45)
- セラミックス
- 高熱伝導非酸化物セラミックス
- 高熱伝導フィラーの選択
- 代表的な材料の熱伝導度
- 窒化アルミニウム (AlN)
- AIN焼結体の熱伝導度
- ,2 AlNセラミックスの熱伝導における粒径の影響
- 窒化ケイ素 (Si3N4)
- Si3N4焼結体の熱伝導度
- Si3N4セラミックスの平均粒径と熱伝導度の関係
- 窒化ケイ素 (Si3N4) 化ホウ素 (BN)
- SiCセラミックスの熱伝導度
- 非酸化物セラミックスの熱伝導度と電気伝導
- 高熱伝導ハイブリッド材料
- Si3N4ナノワイヤー添加エポキシハイブリッド材料
- BN凝集体添加エポキシハイブリッド材料
- 化学合成BN添加エポキシハイブリッド材料
- 質疑応答
第3部 フィラー最密充填設計法と樹脂の高熱伝導化技術
(2019年6月6日 15:00〜17:00)
- フィラー最密充填設計法
- フィラー充填設計の基本的な考え方
- 球形フィラー充填
- 大径・小径フィラーの組み合わせ充填理論
- 粒径分布を有するフィラー系の充填理論
- 非球形フィラーの充填性
- フィラー充填系樹脂の熱伝導複合則
- フィラー充填樹脂系の熱伝導要因
- フィラー充填樹脂系の熱伝導複合則
- 複数フィラー組合せの熱伝導複合則適用
- フィラー充填系樹脂の高熱伝導化技術 ～封止材を中心に～
- 高熱伝導フィラーと封止材への適用について
- フィラー充填による封止材の高熱伝導化技術
- 高熱伝導化の研究例の紹介
- 質疑応答
会場
受講料
- 1名様: 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
- 複数名: 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 55,000円(税別) / 59,400円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 118,800円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 178,200円(税込)
- 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 他の割引は併用できません。