次世代FPCの市場動向と材料・製造技術

第1部 FPCの市場・技術動向

(2019年5月29日 10:00〜15:15) (途中 昼食休憩を含みます)

　スマートフォンに代表されるモバイル機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。 　今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。また今後の新しい市場として期待が高まっている車載用途向けを中心に、次世代高機能FPCの技術開発動向と課題についても解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに関連する技術動向や需要動向を予測する。

1. FPCの市場動向
   1. FPC市場の変遷
   2. FPCの生産額の推移
   3. 現状の需要規模とアプリケーション
2. FPCの業界動向
   1. FPCメーカー別グローバルシェアー
   2. FPCメーカーの生産拠点
   3. FPCメーカーを中心としたサプライチェーン
   4. 主なリジッドフレキメーカー
3. FPCの材料技術動向
   1. FPCの材料構成
   2. FPCの絶縁材料と銅箔の特徴
   3. FCCLの種類と特徴
   4. カバーレイの種類と特徴
   5. シールド材の種類と特徴
   6. 補強板の種類と特徴
   7. 接着剤の種類と特徴
4. FPCの製造技術動向
   1. 片面・両面FPCの製造プロセス
   2. 両面FPCのRoll to Roll製造技術動向
   3. 多層FPCの製造プロセス
   4. リジッドフレキの製造プロセス
   5. SAP/MSAP製造プロセス
5. 次世代FPCの技術開発動向
   1. ファインピッチ回路の技術動向
   2. 高精細カバーレイの技術動向
   3. 多層FPCの技術動向
   4. 薄肉FPCの技術開発動向
   5. 高速伝送対応FPCの技術開発動向
   6. モジュール化FPC (部品実装) の技術動向
   7. FPCの技術ロードマップ
6. モバイル製品の分解調査と今後のFPCの需要・技術動向
   1. スマートフォンの生産予測
   2. プレミアム/ハイエンド/ローエンド向けスマートフォンの分解調査
   3. スマートフォン向けFPCの今後の需要・技術動向
   4. 次世代スマートフォン向けFPCの開発動向
7. FPC新市場への対応と課題
   1. 車載用FPCの市場・技術動向
   2. ウエアラブル・医療ヘルスケア向けFPCの技術動向
8. まとめ
• 質疑応答

第2部 車載用FPCの搭載事例と開発動向

(2019年5月29日 15:30〜17:00)

1. 日本メクトロン会社概要
2. プリント基板の種類と分類
3. FPCの特徴と用途
4. 車載FPCの構造と材料構成
5. FPCの自動車搭載事例
6. 最新の開発動向
7. まとめ
• 質疑応答