本セミナーでは、洗浄の基礎から解説し、フラックス洗浄を中心に最新の洗浄技術について詳解いたします。
日時
- 2011年8月25日 13時00分〜 2011年8月25日 16時30分
開催予定
プログラム
半導体市場は新興市場のデジタル製品の需要増により成長を続けている。はんだの鉛フリー化、ハロゲンフリー化などで素材も大きく変化し、素材へケミカルアタックが無く浸透性の高い洗浄剤と、圧力や振動でクラックの生じない洗浄方法が必要となってきている。 また、LED電球の需要が急増する中で、より明るい高輝度LEDが求められ、耐熱性が高く、放熱性の高いはんだ接合が必要になり、増加してきている。 LEDをFPC基板やウエハ上にフリップチップ実装した製品のフラックス洗浄技術など最新のトレンドについて紹介する。
- フラックス洗浄技術
- フラックス洗浄剤の種類
- フラックス洗浄装置の種類
- 水処理システムによるクローズド化
- 運転管理方法
- ランニングコスト試算
- 鉛フリーおよびハロゲンフリーはんだ用フラックス洗浄剤
- 白色残渣の発生原因と対応策
- 従来の洗浄剤との比較例
- LEDの最新洗浄技術
- LEDの高輝度化と接合技術の変遷
- LEDのはんだ接合と洗浄技術
- LEDの実装方法に対応した洗浄技術
- 質疑応答・名刺交換
会場
受講料
- 1名様: 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 複数名: 33,000円(税別) / 36,300円(税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名で参加の場合、1名につき 7,350円割引
- 3名で参加の場合、1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)