日時
- 2019年4月19日 12時30分〜 2019年4月19日 16時30分
中止
プログラム
現在の薄型テレビやスマートフォン、ハードディスクなどの様々な電子機器には、高機能を有する材料を薄膜化した電子部品が多く用いられている。これらの電子部品に用いられている薄膜を作製する方法の一つとして「プラズマスパッタ法」が使用されている。 そこで、本講演では、一般的なプラズマスパッタ法におけるプラズマ生成から基板上への薄膜堆積に至る基礎的事項や、プラズマスパッタ法による薄膜作製の現状と問題点、プラズマスパッタ法の種類とその動作原理について解説した後、様々なスパッタ法により薄膜を作製した場合の実例について解説する。
- プラズマスパッタ法による成膜の基礎
- ターゲットを衝撃するためのイオンの生成
- プラズマ中のイオンによるターゲット表面の衝撃とスパッタ放出
- ターゲットからスパッタ放出された粒子の基板への輸送過程
- 基板に入射した粒子の付着・堆積過程
- 様々なスパッタ成膜技術
- スパッタ法による薄膜作製の具体例
- スパッタ法により作製された薄膜の機械的特性
- 低基板温度上に作製した薄膜の特性
- スパッタ法による調光ミラー用薄膜
- 対向ターゲット式スパッタ法による蛍光体薄膜
- 原子層積層法によるBaフェライト薄膜
- 低電圧スパッタ法によるITO薄膜の低温成膜
- スパッタビーム堆積法によるZnO薄膜
- 質疑応答
会場
受講料
- 1名様: 46,278円(税別) / 50,905円(税込)
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- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 43,750円(税別) / 47,250円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 46,278円(税別) / 49,980円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 69,417円(税別) / 74,970円(税込)
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- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 92,556円(税別) / 99,960円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 138,833円(税別) / 149,940円(税込)