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半導体デバイス製造における各プロセス技術の基礎、俯瞰と最近の動向の把握

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プログラム

半導体デバイスの製造方法を基礎から解説します。ウエハ上にトランジスタや配線を形成する前工程と、個片化してパッケージに組み立てる後工程それぞれについて、個別のプロセスの内容とその意味合い、デバイスの進化に伴う技術の変化まで俯瞰します。最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説します。

  1. 半導体デバイスの基礎と最新動向
    1. AIとIoT
    2. トランジスタの基礎
    3. 3次元トランジスタ
    4. メモリの基礎と3DNAND
    5. 前工程と後工程
  2. 前工程
    1. 形作りの基本
    2. 半導体の基本モジュール
      1. STI
      2. トランジスタ
      3. 配線
    3. 個別プロセスの詳細
      1. 酸化
      2. 成膜
      3. リソグラフィー
      4. エッチング
      5. CMP
      6. 洗浄
  3. 後工程
    1. パッケージの種類と構造
      1. リードフレームを用いるパッケージ
      2. パッケージ基板を用いるパッケージ
      3. ウエハレベルパッケージ
      4. SIP
    2. 個別プロセスの詳細
      1. 裏面研削
      2. ダイシング
      3. ダイボンディング
      4. ワイヤボンディング
      5. モールディング
      6. バンプ形成
    3. 最新パッケージ技術
      1. FOWLP
      2. CoWoS
      3. 部品内蔵基板
    • 質疑応答

会場

連合会館
101-0062 東京都 千代田区 神田駿河台三丁目2-11
連合会館の地図

受講料

  • 1名様: 42,750円(税別) / 47,025円(税込)
  • 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
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