半導体デバイスの製造方法を基礎から解説します。ウエハ上にトランジスタや配線を形成する前工程と、個片化してパッケージに組み立てる後工程それぞれについて、個別のプロセスの内容とその意味合い、デバイスの進化に伴う技術の変化まで俯瞰します。最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説します。
- 半導体デバイスの基礎と最新動向
- AIとIoT
- トランジスタの基礎
- 3次元トランジスタ
- メモリの基礎と3DNAND
- 前工程と後工程
- 前工程
- 形作りの基本
- 半導体の基本モジュール
- STI
- トランジスタ
- 配線
- 個別プロセスの詳細
- 酸化
- 成膜
- リソグラフィー
- エッチング
- CMP
- 洗浄
- 後工程
- パッケージの種類と構造
- リードフレームを用いるパッケージ
- パッケージ基板を用いるパッケージ
- ウエハレベルパッケージ
- SIP
- 個別プロセスの詳細
- 裏面研削
- ダイシング
- ダイボンディング
- ワイヤボンディング
- モールディング
- バンプ形成
- 最新パッケージ技術
- FOWLP
- CoWoS
- 部品内蔵基板