5G時代に向けて、通信デバイスの高速化対応が注目されている。通信速度の高速化には、高周波対策 (電磁波・誘電特性・ノイズ) および高速伝送対策 (伝送距離) が鍵となる。高速伝送対策を担うデバイス=半導体はCSP化が進み、伝送距離の短縮は接続回路 (例;子基板、再配線) の薄層化に移っている。 今回、高速通信への対応として、通信デバイスの高周波対策および高速伝送対策に関する技術動向を解説する。特に、接続回路の薄層化技術について、開発状況および課題を詳しく説明する。
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