本セミナーではパワーデバイス用基板への要求特性、接合材料、高熱伝導複合材料、実装技術まで、その開発状況と課題を解説いたします。
(2019年4月4日 10:00〜11:30)
近年、SiC等を中心とした高温半導体パワーデバイスの開発が盛んに行われている。高温半導体のメリットを最大限に発現するためには、デバイスを高温環境下でも正常に動作させることが不可欠であるが、材料の耐熱性向上や熱応力低減など、実装技術における課題が山積している状況である。 本講演では、高温環境下での高信頼性化を実現するためのパワーモジュール実装技術として、Ag焼成膜付きDBA基板の紹介をする。パワーモジュールの高信頼性化には、単にモジュールの構造を改良するだけでなく、材料の物性や欠陥制御などの材料科学的な視点が極めて重要であることを、多くの解析事例を踏まえながら説明し、Ag焼成膜付きDBA基板の優位性だけでなく、Agダイボンディングプロセスにおける留意点についても言及する。
(2019年4月4日 12:10〜13:40)
(2019年4月4日 13:50〜15:20)
パワー半導体実装用の接合技術について説明します。SiC等の次世代パワー半導体の開発に伴い、接合技術の研究開発も盛んになっていますが、標準的な接合技術や特性評価方法は、まだ決まっていない状況ですので、それらの動向やトピックスをお話します。この技術は、機械・電気・材料など、広い技術分野に関連しています。皆様のご専門分野を広げて頂くきっかけになるかも知れません。
(2019年4月4日 15:30〜17:00)
近年、省エネ化や地球温暖化の観点から、車両の電動化と電子制御による効率化が進んでいます。 これに伴い電子機器の小型化、高電力密度化が進み半導体素子の発熱が増大する傾向にあります。 半導体素子は、高温になると効率が低下するだけでなく誤動作や故障の原因となるため、発生した熱量を効率的に機器の外部に逃がす放熱性の高い絶縁材料が求められています。 本講演では、高耐熱・高熱放熱化技術を紹介するとともに、車載用電子機器の中で高い放熱性が要求される パワーモジュールへの応用例について紹介します。