本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。
2020年には5Gが商用化され44ZBものコミュニケーションデータがグローバルで処理される予測がある。この5Gシフトによりスマートフォン、自動車、メディカル (ヘルスケア) への種々のサービスや製品が大変革し創生される。 (5G革命とも呼ばれる) それらに応用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」、「透明性」などFPC機能向上のための新材料・新プロセス開発が急務になっている。特に5G対応スマートフォンの近未来登場に合わせて、FPC技術によるアンテナ、伝送路の高速化が最重要課題とされている。 本講演では、これらのFPC機能性向上に対する技術課題と技術開発動向を詳細に解説する。
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 23,139円(税別) / 24,990円(税込) で受講いただけます。