本セミナーでは、注目されるALD法 (原子層堆積法) について、基礎から解説いたします。
ALDにまつわる問題と対策方法、低温ALD、今後の発展が期待されるALE ( Atomic Layer Eching ) についても解説いたします。
ALD (Atomic Layer Deposition) 技術の基礎とALDの原料として用いられる有機金属化合物の一般的特徴。ALD用原料としての揮発可能な原料の開発指針。多種原料の特徴とどれがALDに適しているかを解説する。また、原料の揮発・輸送手段の例とそれぞれの問題点をあげ、その対策法を具体的に紹介する。さらに現在、注目を集めている遷移金属薄膜のALD原料・成膜、ならびに近年盛んになった低温ALDについても触れる。最後に今後の発展が期待されるALE (Atomic Layer Eching) について、ALDの逆工程の応用についても提案する。
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 23,139円(税別) / 24,990円(税込) で受講いただけます。