5G革命に対応するFPC (フレキシブル・プリント配線板) 新技術とその市場動向

2020年には5Gの商用化が開始され44ZB以上ものコミュニケーションデータがグローバルで処理される予測がある。この5Gシフトによりスマートフォン、自動車、メディカル (ヘルスケア) への種々のサービスや製品が大変革し創生される。 (5G革命とも呼ばれる) それらに応用されるFPCも「高周波対応」や「高精細化」などFPC機能向上のための新材料・新プロセス開発が急務になっている。 　特に5G対応スマートフォンの登場に合わせて、FPC技術によるアンテナ、伝送路、サブ基板の高速化が最重要課題とされている。 本講演では、これらのFPC機能性向上に対する技術課題と技術開発動向を詳細に解説する。

1. FPC技術の基礎と特徴
   1. FPC主要構造 (片面/両面/多層)
2. FPCグローバル市場動向
   1. グローバルFPC生産動向
      • 総生産高
      • 成長率
   2. 半導体市場動向とFPC市場の相関
3. 5Gに対応するFPC技術動向
   1. 5Gとは? (3大特徴)
   2. 5GマクロトレンドとFPCトレンドの関連
   3. 5Gに対応するFPC技術課題
4. スマートフォン市場・技術動向とFPC技術
   1. スマートフォン市場動向と新機能の変遷
   2. スマートフォンディスプレイ技術動向と関連FPC技術
   3. 5GスマートフォンへのFPC技術応用
      1. スマートフォンの送受信仕組み
      2. スマートフォンアンテナとその高速化技術
5. 5G応用に対応する高速FPC開発
   1. 高速FPCの市場予測と技術動向
   2. LCP応用高速FPC
      • LCPアンテナFPC
      • 細線同軸代替FPC
   3. MPI (Modified PI) を活用する高速FPC開発
      1. フッ素化ポリマーハイブリッド高速FPC材
      2. その他の高速FPC材開発
   4. 高速信号伝送の表皮効果に対応する銅箔開発動向
   5. 高速性の評価技術
      • アイパターン
      • S21
6. 5G応用に対応する高精細FPC開発
   1. FPC配線微細化技術
      • SAP
      • M-SAP
   2. ウェットSAPとドライSAP技術
• 質疑応答・名刺交換