積層セラミックコンデンサ (MLCC) の技術開発動向と材料の設計指針

MLCCはスマートフォーンに代表される小型電子機器から、自動車のEV化、今後の自動運転化に向けて、また、5G、IoTの進展に伴い、生活のあらゆる分野で、その需要の大幅な増大が見込まれる電子部品です。MLCCの多くはBaTiO3をベースにした誘電体セラミックスが誘電体素子に用いられています。MLCCの小型化はこの誘電体素子の薄層化によるところが大きく、MLCCの信頼性はこのBaTiO3誘電体セラミックスの材料的特性に負うところが大きいと言えます。 　本セミナーでは、MLCCの生産や使用に携わる技術者、研究者の方に、MLCCの信頼性に影響するBaTiO3誘電体セラミックスの設計指針として、BaTiO3の格子欠陥からドナーやアクセプター元素添加に係わる材料組成設計の指針までを分かりやすく説明します。MLCCに係わる皆様の日々の研究開発、製造現場での指針、方向性を提供できればと思っています。

1. 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の概要
   1. セラミックコンデンサとは
   2. インピーダンス素子としてのコンデンサ
   3. MLCCの概要
   4. Ni内部電極MLCC
2. Ni内部電極MLCC対応のBaTiO3 (BT) 材料
   1. 酸化物の還元現象
   2. 酸化物の格子欠陥生成
   3. 格子欠陥制御
   4. BTにおける酸素空孔生成の抑制
3. 酸化物結晶内の電気伝導
   1. 電気伝導現象概要
   2. 電子性伝導
   3. 高電界での伝導現象
   4. イオン性伝導
4. BT誘電体セラミックスの特性
   1. BTの強誘電性
   2. BTの電気伝導性
   3. BT中の酸素空孔の移動
5. BT粉末の微細化
   1. BTにおけるサイズ効果
   2. BT粉末の合成法
   3. BT結晶性に影響する結晶欠陥
   4. 微細なBT粉末の合成
6. BTセラミックスの構造制御
   1. セラミックス構造の基礎
   2. コアシェル構造
   3. 非コアシェル構造
7. BTセラミックスの信頼性
   1. 酸素空孔の移動
   2. 異種元素添加による格子欠陥制御
   3. 添加元素の効果、役割
   4. 粒界の役割
8. MLCCの製造プロセス
   1. 製造工程の概要
   2. シート成形工程、主にスラリーの分散性
   3. Ni内部電極工程、主にその焼結性
   4. MLCC焼成工程、主にBT酸素空孔制御
9. MLCCの技術動向
   1. 小型、大容量化
   2. 車載に向けた高圧、高温化
   3. Iot、5Gへの対応、低ESR化
   4. 新しいコンデンサの試み
• 質疑応答・名刺交換