(2019年2月7日 10:00～11:30)
高耐熱、低吸水、低誘電特性に優れたエポキシ樹脂、マレイミド樹脂の開発IOT化の流れから高周波用配線板に使用する樹脂には、特に高耐熱性、低誘電特性の向上が要求されている、しかしながら樹脂の耐熱性と誘電特性はトレードオフの関係にある。これらの特性を併せ持つ、エポキシ樹脂及びマレイミド樹脂に関して紹介する。また、マレイミド樹脂の硬化剤の変化による硬化物の物性変化と硬化挙動に関して紹介する。
(2019年2月7日 12:10〜13:40)
5G移動体無線通信では、従来よりも高い周波数領域の活用が国際的コンセンサスとして形成されつつあり、それに伴い低損失材料への要求が高まっている。フッ素樹脂は低損失と言う観点から見れば究極の樹脂材料である。一方でフッ素樹脂は機械特性の観点から、基板材料としての要求を満たすには、他材料との複合化が必須である。しかし従来のフッ素樹脂はその不活性な性質から、他材料との接着、分散などの複合化が困難であり、回路基板としては一部の用途への適用に限られている。
このような中で、当社は、独自のフッ素樹脂設計技術により、接着性を有するフッ素樹脂、
(2019年2月7日 13:50〜15:20)
当社では低伝送損失が求められる高周波基板向け絶縁材料として、低誘電正接を特徴としたビルドアップ層間絶縁材料の開発をおこなっている。 本発表では、高周波基板向け絶縁材料の開発動向とその材料の特徴、伝送損失評価等について説明する。
(2019年2月7日 15:30〜17:00)
高周波回路設計においてはCAE設計および測定データの融合が不可欠になった。CAEの限界は個別の入力パラメタに対しての計算を行うというものでありパラメタの不確実性が結果に与える影響は大きい。3D構造体FDTDあるいはFEMを使うにしても、構造だけではなく材質そのものが持つ性質を把握した上での設計が必要になる。 ここで前提は測定データ (S – parameter) には、治具の影響および測定誤差の範囲内で絶対指標であるべきで、治具の影響を取り去る作業が必要になる。 それらのGAPを埋めることでのみCAE設計の優位性が問われるべきである。 本セミナーでは、個別素子の高精度特性化を基本に手法を応用して材質の特性化と最終的はCAE設計への応用をご紹介する。また近年のQSFP – DDへの取り組みを考慮してのコネクタの特性化などもご紹介する。