日本初、世界標準「車載・一般用途半導体部品認定ガイドライン」と信頼性確保への応用

電子デバイスまたは半導体部品の品質向上技術とそのポイントとして、お客様が製品に求める“品質保証”はお客様の製品応用技術の高度化に伴い、またこれに応えるための、製造技術の進化に伴って、時代と共に質的な変化をするものです。この“品質保証”の継続的な向上を進めるために、時代の進展とともに、新たに出現する品質向上に関わるパラダイムシフトを着実に捉えた対応が必要です。製造プロセスが微細化し、これに伴って、チップに搭載される機能素子が大幅に増加すると、この電子デバイス製品の品質を向上させるために、“品質向上のための仕組み”パラダイムシフト“が重要となります。 　これらについて具体的に具現化した事例として、日本発、世界標準:半導体部品認定ガイドラインの紹介として、『品質・信頼性を確保する新しい信頼性認定規格 (IEC 60749-43) の紹介: (半導体集積回路信頼性認定ガイドライン (EDR – 4708B) ) 』があります。これらについても応用編としてわかり易く解説いたします。

第1部 基礎編 電子デバイスの品質・信頼性と電子デバイスの品質水準事例

電子デバイスの品質・信頼性

1. 品質保証システム
   1. 品質システム
   2. 品質保証契約/協定
   3. 製品開発における品質確保
   4. 変更管理
   5. 標準類の体系と管理
   6. 購入部品材料および購入製品の管理
   7. 生産会社との品質保証体制およびサブコン管理
   8. 製品の識別およびトレーサビリティ
   9. 製造品質保証システム
   10. 選別・検査品質保証システム
   11. 設備、計測器の管理
   12. 不適合品の管理
   13. 是正処置・予防活動
   14. 流通品質保証システム
   15. 工程情報管理およびお客様クレーム対応システム
   16. 品質記録
   17. 統計的手法
   18. 環境管理への取り組み
2. 電子デバイスの信頼性
   1. 信頼性の考え方
   2. 信頼性試験
   3. 故障率の予測方法
3. 故障モードとメカニズム
   1. 概要
   2. 主な故障モードとメカニズム
   3. 使用環境における障害
4. 故障解析
   1. 故障解析について
   2. 主な解析手法
   3. 解析のための加工技術
   4. 故障解析装置一覧
5. 設計容易化および信頼性解析手法
   1. 概要
   2. 品質機能展開
   3. パラメータ設計
   4. テスト容易化設計
   5. FMEA
6. 電子デバイスのご使用にあたって
   1. はじめに
   2. セット設計上の注意事項
   3. 包装、保管、運搬、取り扱い上の注意事項
   4. ESDに対する注意事項
   5. ラッチアップに対する注意事項
   6. 測定上の注意事項
   7. デバイス実装上の注意事項

電子デバイスの品質水準事例

1. まえがき
2. 品質水準と用途
   1. 標準水準
   2. 特別水準
   3. 特定水準
3. 信頼性の基本的概念
4. 品質保証
5. むすび

第2部 応用編 電子デバイスの品質向上技術とそのポイントの事例

(日本発、IEC 60749-43; JEITAEDR-4708Bの紹介とビジネスへのインパクト検証)

1. ビジネスへのインパクト
2. 組織
3. 体制
4. 活動の背景
5. 認定ガイドライン概要
6. 最新活動状況
7. ガイドラインのメリット
8. 認定WGからの期待とお願い
• 質疑応答