本セミナーでは、車載用半導体を中心とした次世代パワーデバイスについて、実装技術・パッケージの最新動向 (高効率化・小型・軽量化) から、次世代パワー半導体:SiCまで詳解いたします。
最新のパワーエレクトロニクスは、地球環境対策や電力消費削減対策に貢献する技術であり、日本が世界をリードできる分野です。 本セミナーでは、パワー半導体の実装技術全般を網羅しつつ、デバイスからアプリケーションまで関連技術についても概説します。実装技術の最新動向は、高効率化・小型・軽量化であり、電力変換装置およびパワー半導体モジュールの小型化 (高パワー密度化) については詳細に説明します。さらに、昨今注目を集めている次世代パワー半導体としてSiCについても紹介します。
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