- 第1講 封止材料の基本理解
- 封止材料の基礎
- 開発の経緯
- 種類
- 用途
- 封止材料メーカ
- 樹脂封止の概要
- 封止方法
- 開発の経緯
- 圧縮成形
- 封止材料の基本組成
- 開発経緯
- 基本組成
- 封止材料の製造諸元
- 製造方法
- 管理方法
- 検査方法
- 取扱方法
- 封止材料の評価方法
- 一般特性の評価方法
- 流動性の評価方法
- 信頼性の評価方法
- その他の評価方法
- 第2講 封止材料の構成原料の種類・役割と選定・使用方法の基本
- 封止材料用シリカ
- 開発の経緯
- 製造諸元
- 製造会社
- 高熱伝導性充填剤
- 封止材料用エポキシ樹脂
- 開発の経緯
- 製造諸元
- 製造会社
- 封止材料用硬化剤
- 種類と製造会社
- 製法 (フェノールノボラック)
- 封止材用硬化触媒
- 種類・製造会社
- 開発の経緯
- 封止材料用機能剤
- 改質剤 (シラン系処理剤)
- その他
- 封止材料用他原料
- 難燃剤
- その他
半導体は、「樹脂封止」の採用 (1970年代後半) により急成長を遂げ汎用化した。日本は、樹脂封止用の「封止材料」の分野で市場を制圧し続けている。
今回、封止材料の基本技術および応用技術を徹底解説する機会を設けた。講師は、封止材料およびその関連技術の開発に最前線で現役として約40年携わっている。
第2日目は、封止材料の応用技術を分かり易く説明する。今後も、封止材料の成長は続くと予想されるが、その技術流出が危惧されている。講演は、半導体パッケージング関係者へ技術伝承する内容となっている。
- 第1講 封止材料設計・製造の応用技術~シリカ・触媒・機能剤配合~
- シリカ配合と封止材料特性との関係
- シリカ配合と成形性
- シリカ配合と一般特性
- シリカ配合と他特性
- シリカの表面処理技術
- 表面処理の目的
- シリカの表面状態
- 表面処理方法
- 表面処理の検証
- シリカの分散技術
- 凝集と分散
- 分散方法
- 評価方法
- シリカの課題
- 実体把握
- 最適処理法
- 微粒化対応
- 触媒の活性制御
- 触媒活性制御の要求
- 分散寸法
- 種類
- 潜在性
- 潜在化
- シラン系処理剤の活用技術
- カップリング剤
- 表面処理剤
- シラン系処理剤の種類と選定
- シラン系処理剤の機能
- シラン系処理剤の安定性
- シランカップリング剤処理技術
- 処理の目的
- 処理に関わる理論とその活用
- シランカップリング剤の添加方法
- 他の機能剤の活用技術
- 応力緩和剤
- 密着・粘着剤
- その他
第2講 先端パッケージで求められる封止技術の概要 (半導体パッケージング技術の進化への対応)
- 半導体パッケージング技術開発の動き
- IT分野
- 自動車分野
- 共通技術
- IT分野と封止技術
- 薄層PKG (FO-PKG)
- 薄層封止
- 自動車分野と封止技術
- 放熱対策 (新規基板: GaN/SiC)
- 混載型PKG (Module/Board)
- 混載封止