電子機器、回路基板における防錆、防食、防水防湿技術とその応用

第1部 電子機器、回路基板における 腐食、錆びトラブルの傾向と対策

(2018年11月6日 10:00〜13:00) ※途中休憩を挟みます

1. 電子機器、基板材料で発生する腐食、錆、問題について
   1. プリント基板へのウィスカー発生
   2. 電子機器、基板材料でのチャージアップ
   3. 鋼材、塗装面への腐食、剥がれ、劣化
2. 防食、防錆コーティングによる電子基板表面への腐食防止法について
   1. 防食、防錆コーティング加工について
   2. 維持したい機能性と試験目的のマッチング
   3. 防錆効果の評価方法
   4. 耐久性/耐候性試験の評価技術の確立
   5. 実際の暴露試験と相関性
3. 現場想定での加速・促進試験の実施
   1. 色差計を用いた測色方法
   2. 気候、環境での再現性とズレの発生要因
   3. 地域差事例
   4. 保証体制
4. 防食、防錆、絶縁塗膜での性能劣化と保証
   1. サンシャインウエザ・オ・メーターによる耐候性試験
   2. キセノンカーボンアークによる耐光性試験
   3. 屋外暴露による耐光性試験
   4. 凍結 – 過熱サイクル試験による耐久性試験
5. 防食、防錆、絶縁コーティングのまとめと今後の展開について
   1. 疎水性ナノシリカ系コーティング剤による加工法の提案
   2. 今後の機能性の劣化防止への対策と保証について
• 質疑応答

第2部 TOM工法を用いた防水・防塵・防錆処理

(2018年11月6日 12:40〜14:00)

　「真空・圧空成形法から派生した3次元表面処理のコア技術である「TOM工法」を理解願って、加飾のみならず今後発展してゆくであろう防水・防塵・防錆処理について述べる。併せて、自動車関連業界への今後の進展状況を付加する。

1. 「TOM工法」の原理・プロセス
   1. プロセス
   2. 特徴
2. 「TOM工法」のアプリケーション
   1. 加飾
      1. さまざまな採用例
   2. 被覆・防水・防塵・防錆
      1. 他の工法との比較
      2. 表皮材・接着剤の選択
      3. ソリューション
3. 今後の用途展開と可能性
   1. 「Neo – TOM」の進展
   2. 「Neo – TOMⅡ」の開発
• 質疑応答

第3部 フッ素系コーティング剤による 回路基板、電子機器における 防湿、防錆、耐酸性技術とその応用

(2018年11月6日 14:10〜15:30)

　フッ素系防湿コーティング剤は、従来のウレタンやアクリル系のコーティング剤に比べて4倍の防湿性を発揮し、電気特性も高い。さらにリチウム電池の電解液にも耐性を持つため、電池由来の発火防止対策にも多用されている。加えて引 火性がなく、低臭性、低毒性なため使用現場の設備が簡易なモノですむメリットがある。本講座ではこのフッ素系コーティング剤の基礎から応用までをわかりやすく解説する。

1. 撥水撥油・フッ素系コーティング剤の基礎知識
   1. 表面張力の基礎と撥水撥油のメカニズム
   2. フッ素系コーティング剤の種類と特性
   3. フッ素系コーティング剤に用いられる溶剤
2. 実装基板・電子部品の防湿防水コーティング剤
   1. 実装基板防湿コーティングの意義
   2. フッ素コーティングの優位性 (他系統の樹脂と特性比較)
   3. 耐酸性
   4. プリント配線板への超撥水の応用
• 質疑応答