(2018年10月17日 10:00〜11:15)
TIMや回路基板など放熱材料の更なる高熱伝導化が聞こえるようになった電子材料市場。樹脂材料の性能は、熱伝導率に加え、柔らかさ、絶縁性能、金属との接着性、誘電性能など用途によってさまざまな特徴を兼ね備えねばなりません。
重ねて、製造プロセスでの歩留まり向上、成形性の安定化、そして最大の課題であるコスト。新規製品開発のチャレンジにはリスクと、あるいは社内との戦いでもあります。今後放熱材料市場は益々拡大し、高放熱材料への要求、期待も高まってくるでしょう。今まで使ったことのない材料や、プロセスなどチャレンジできる環境なのかもしれません。窒化物は高熱伝導だけれど充填し難い、耐水性が悪い、何せ価格が高い、など気になる疑問もあるでしょう。
今回は、現在トクヤマが上市中、開発中の窒化物 (AlN、BN) の樹脂用フィラーを紹介し、その使い方を簡単にご説明します。トクヤマは窒化アルミニウムの世界トップメーカーとして、新しい放熱材料の開発を加速し、使う側のチャレンジを応援し続けます。窒化物を使って高放熱樹脂材料の開発をしてみましょう。
(2018年10月17日 11:25〜12:40)
(2018年10月17日 13:25〜14:40)
本講座では、半導体封止樹脂の基礎から今後益々重要となってくるSiCパワーデバイス向けの半導体封止樹脂の最新の高耐熱化技術を解説します。
(2018年10月17日 14:50〜16:05)
自動車のエレクトロニクス化は急速に進展しており、2020年には、エレクトロニクス部品が自動車全体コストの70%に達すると推定されている。 本講座では、パワーデバイス実装あるいは、エンジン周辺部への搭載など高耐熱化が要求される車載用高分子実装材料について技術動向と設計、評価について解説する。
(2018年10月17日 16:15〜17:30)
近年、省エネ化や地球温暖化の観点から、車両の電動化と電子制御による効率化が進んでいます。 これに伴い電子機器の小型化、高電力密度化が進み半導体素子の発熱が増大する傾向にあります。 半導体素子は、高温になると効率が低下するだけでなく誤動作や故障の原因となるため、発生した熱量を 効率的に機器の外部に逃がす放熱性の高い絶縁材料が求められています。 本講演では、高耐熱・高熱放熱化技術を紹介するとともに、車載用電子機器の中で高い放熱性が要求される パワーモジュールへの応用例について紹介します。