本セミナーでは、小型・ハイパワー化に対応する熱対策部材、冷却技術とその評価を詳説いたします。
(2018年9月25日 10:30～12:10)
発熱密度の増加に伴い、熱対策分野はこれまで以上に重要になっており、シリコンに代わるGaNやSiCなどの素子も本格的に展開されようとしています。基板やヒートスプレッダーは、従来の素材構成で解決できない場面も増えていると思います。 今回、高熱伝導性のグラファイトを中心に、熱対策部品に用いられようとしている素材を広く紹介し、基本的な材料選定から部品化までの一連の要素技術やその評価手法などを説明する予定です。
(2018年9月25日 13:00〜14:40)
車載デバイスの技術革新スピードはすさまじく、小型化・高性能化・高出力化が進み続けている。特に次世代パワーデバイスにおいては、従来使われてきた空冷や水冷技術の限界を超える発熱密度が想定されている。この限界を打ちやぶる省エネ冷却技術として沸騰冷却が大いに期待されている。 本講座では、研究の中で分かり始めてきた沸騰冷却実用化にあたって問題となりそうな現象を紹介する。
(2018年9月25日 14:50〜16:30)
世界的な環境問題・省エネルギーに向けた動きからエレクトロニクスパワーデバイスの進化が進んでおり、特に電気自動車 (EV) の開発が激化している。 なかでもSiC, GaN などのワイドバンドギャップ半導体を用いた小型かつハイパワーのデバイスが現実のものとなってきており、これらの新しい半導体材料をいかに使いこなすかが、電気システム、実装技術の両面において注目されている。実装技術においては、耐熱信頼性を確保すると共に、急速に増大する電流密度にともなう発熱を効率的に処理するモジュール構造や素材が重要になっている。 本講演では、放熱デザインの鍵となるセラミック基板の熱特性を精度よく評価する方法の開発と、その国際標準化を進めるプロジェクトについて解説する。