自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術

最新のパワーエレクトロニクスは、地球環境対策や電力消費削減対策に貢献する技術であり、我が国が世界をリードできる分野である。 　本セミナーでは、パワー半導体のパッケージ技術全般から、さらに自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術について詳細に述べる。また、次世代パワー半導体として注目されているSiCについても紹介する。

1. パワーエレクトロニクスとパワー半導体
   1. パワーエレクトロニクスの歴史
   2. パワー半導体の歴史
   3. パワー半導体のアプリケーション
   4. パワー半導体を取り巻く環境
2. パワー半導体素子とパッケージの動向
   1. パワー半導体素子の動向
   2. パッケージの動向
   3. WBG半導体の動向
   4. パワー半導体モジュールの要求性能
3. パワー半導体モジュールのパッケージ技術
   1. モジュールの構造と機能
   2. 接合技術
   3. 接続技術
   4. 封止技術
   5. 絶縁技術
   6. 放熱技術
4. 信頼性
   1. モジュール/インバータの信頼性
   2. モジュールの破壊メカニズム
   3. モジュールの信頼性設計
   4. 高信頼化事例
5. まとめ
• 質疑応答・名刺交換