ディスプレイ用ポリイミド基板の材料設計と透明化技術、応用事例

第1部 無着色透明ポリイミド:製造時の問題、物性評価およびプラスチック基板材料への応用

(2018年8月24日 10:15〜12:15)

　透明耐熱性樹脂の分子設計、製造方法、評価方法を中心に、透明耐熱性高分子の基礎から応用例えばディスプレー用プラスチック基板への適用を目指した開発事例を具体的に挙げて解説いたします。

1. 透明耐熱性樹脂 (基礎編)
   1. 透明耐熱性樹脂の必要性
   2. フィルムの着色の原理と透明化の方策
   3. 透明ポリイミドの重合および製膜上の問題点
2. ガラス代替材料への適用を目的とした透明耐熱樹脂の開発事例 (応用編)
   1. 市販透明ポリイミドの例
   2. 脂環式透明ポリイミド:重合反応性、溶解性および低熱膨張性に対する立体構造の影響
   3. 溶液加工性を有する超低熱膨張性透明ポリイミド
   4. 透明ポリイミドの膜靭性
   5. 脂肪族モノマーを使用せずに低熱膨張性ポリイミドの透明化を実現するための方策
   6. トップエミッション型OLEDディスプレー用超耐熱性プラスチック基板材料
• 質疑応答

第2部 高耐熱性ポリイミドフィルムの特性とディスプレイ基板への応用展開

(2018年8月24日 13:00〜14:40)

　高耐熱性高分子フィルム「XENOMAX」を例として、フレキシブル有機ELディスプレイのバックプレーン用基板の要求特性を満たすための技術課題について解説する。

1. フレキシブルディスプレイ用基板への要求特性
   1. ディスプレイデバイスの基本構成
   2. TFTアレイの基本構造
   3. ディスプレイ用基板への要求事項
2. 高分子フィルム基板材料のプロセシング
   1. 高分子フィルム用材料
   2. ポリイミドの基本構造とフィルム化プロセス
3. 高分子フィルム基板の寸法安定性
   1. CTE:線膨張係数
   2. 高分子材料の熱特性と制御手法
   3. 高分子の非可逆熱変形
4. 高分子フィルム基板の表面特性
   1. 高分子フィルムの表面制御
5. フレキシブルディスプレイ製造のための基板プロセス
   1. Bonding – debonding法
   2. Coating – debonding法
6. まとめ
• 質疑応答

第3部 極薄透明ポリイミド基板を用いたフレキシブル液晶ディスプレイの開発

(2018年8月24日 14:50〜16:30)

　フレキシブルディスプレイは、ディスプレイハードの携帯・設置・意匠の自由度を飛躍的に拡大するため、今後の情報化社会において大きな役割を果たすと考えられている。 　本講演では、液晶を用いたフレキシブルディスプレイの特徴・用途を提示して、そのデバイス構造と作製方法における課題と克服方法を解説する。フレキシブル液晶は、大面積化が容易である、材料・デバイスの劣化がなく信頼性が高いなどの特徴を有する。さらに筆者らは、極薄透明ポリイミド基板と接合型高分子スペーサを用いてフレキシブル液晶デバイスを開発して、有機ELと同様な柔軟化が可能であることを明らかにした。フレキシブル液晶ディスプレイはその際立った特徴から、今後の高臨場感映像メディアの発展を先導していく可能性がある。

1. 情報化社会の深化とフレキレブルディスプレイ
2. フレキシブル液晶方式の特質とインパクト
3. フレキシブル液晶の課題と克服技術
   1. プラスチックフィルム基板
   2. 基板スペーサ
   3. 液晶動作モード
   4. 光学補償
   5. フレキシブルバックライト
   6. 薄膜トランジスタ・半導体
   7. パネル作製工程
   8. 超柔軟化技術
4. フレキシブルディスプレイの将来展望
• 質疑応答