電子デバイス製造のための表面処理技術

電子部品、半導体、プリント配線板製造のためには、電解・無電解のめっき処理に加えて、回路形成のためのエッチング処理、選択的な導電体形成のための剥離処理といった表面処理技術が組み合わせて使われている。 　表面処理技術の基礎から最先端の利用例まで網羅的に解説する。

1. 表面処理技術の歴史
2. 電子デバイス製造における表面処理技術
   • 自動車、スマートフォンで使われているプリント配線板、電子デバイス、半導体の製造において使われている表面処理技術について解説します。
3. 表面処理技術各論
   1. 前処理
      • 前処理の概論と鉄系素材、銅系素材、アルミニウムへのダブルジンケート処理、プラスチックへの前処理およびガラスへのめっき間処理工程について解説します。
   2. 電気めっき液の代表的な組成
   3. 無電解めっき液の代表的な組成
   4. エッチング液の代表的な組成
   5. 剥離液の代表的な組成
4. めっき膜の評価方法
5. 表面処理液の分析管理方法
6. 表面処理の最先端
   1. プリント配線板での微細回路形成 L/S 5μm/5μmを達成するための要素技術
   2. 半導体製造に用いられている表面処理技術
7. まとめ
• 質疑応答・名刺交換