2017~2018年の最新機器の分解から見る新たな技術、マーケットトレンド

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開催予定

プログラム

実際の世界的ヒット商品の分解情報を元に新たな技術トレンド、方向性などを解説します。またAI、ADASなどに活用される半導体やシステムの実例をもとに2020年以降の方向性を解説します。

  1. Apple/Googleらの最新製品分解による動向
    1. iPhone8/X
    2. Apple Watch
    3. Google Pixel 2
  2. 中国最新製品群の分解による動向
    1. HUAWEI Mate 10
    2. ZTEスマートフォン
    3. IoTガジェット
    4. 中国製車載製品
  3. AI、ADAS、AR/VRなどの最新動向
    1. AIスピーカー4機種
    2. AR機器 Microsoft
    3. ADAS内蔵ドライブレコーダー
    4. NVIDIA GPU
    5. IoTの全体構造
    6. RISC – Vなど新ムーブメントの状況

会場

ちよだプラットフォームスクウェア
101-0054 東京都 千代田区 神田錦町3-21
ちよだプラットフォームスクウェアの地図

受講料

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、2名様目以降は半額 (税込 21,500円)となります。

アカデミック割引

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。