変わる半導体パッケージング

第1部 ファンアウトパッケージを中心とする先端パッケージ材料とプロセス

(2018年6月22日 10:30〜12:00)

　ファンアウトパッケージを中心とする先端パッケージ技術、市場の動向、求められる材料、プロセス、今後の期待を材料メーカーの視点から紹介する。FOWLP/PLPについては、ダイファースト、ダイラストプロセスの特徴と課題、求められる材料について紹介する。また、日立化成が提案する先端パッケージに関する新技術と、材料メーカー/装置メーカーと連携して進めている先端パッケージ技術開発の枠組みおよびテストビークル試作の状況についても紹介する。

1. ファンアウトパッケージを中心とする先端パッケージ技術、市場動向
2. ファンアウトパッケージ材料とプロセス
   1. ダイファースト、ダイラストプロセスの特徴と課題
   2. 材料とプロセス
3. 日立化成が提案する先端パッケージの新技術
   1. エキスパンドフィルムとプロセス
   2. BFLフィルムとプロセス
   3. モールドリフロー材料とプロセス
   4. 新規3D – TSV用スタッキングプロセス
4. JOINT (材料メーカー/装置メーカーと連携) の先端パッケージ技術開発
   1. 連携の枠組み
   2. 先端パッケージテストビークル試作
5. まとめ
6. 質疑応答

第2部 FOWLPのコンプレッションモールド技術と大判化への対応

(2018年6月22日 13:00〜14:20)

　近年スマートフォンやウェアラブルデバイスの普及にともないFOWLP (Fan Out Wafer Level Package) の採用が急速に拡大している。FOWLPは基板を用いないことで薄型化することができ電気特性にも優れることからこれらの製品にとって非常に有効とされる。 　製造プロセスで用いられるキャリアサイズは8インチや12インチウェハー状、または500ミリメートルを超える大型角パネル状などがあり、いずれも従来の75×240ミリメートル程度のストリップ状基板に比較して非常に大判である。また搭載されるチップに関してもMEMSのような中空、フリップチップ、マルチダイによるモジュールなど様々であり樹脂封止工程に対する要求は難易度の高いものとなってきているが、このようなパッケージに対してはコンプレッションモールドが非常に有効な手法となる。本講座ではコンプレッションモールド技術の特長とその大判化対応について紹介する。

1. 市場動向
   1. 電子製品の分野別市場成長率
   2. FOWLPの市場動向
   3. ウエハー&パネルサイズの動向
2. コンプレッションモールドのコンセプト
   1. 成形プロセスの紹介、トランスファモールドとコンプレッションモールド
   2. コンプレッションモールドの成形コンセプトとプロセスフローの紹介
   3. キャビティーダウン方式の優位性
   4. コンプレッションモールドにおける真空成形の優位性
   5. 樹脂均等吐出の重要性
   6. 成形圧力とモールド厚み精度
3. 最新パッケージの対応事例の紹介
   1. FOWLPの主な構造
   2. 最新パッケージの対応事例の紹介
      • Chip First
      • RDL First
      • Over Mold
      • Panel Size Mold
4. コンプレッションモールド装置の紹介
   1. コンプレッションモールド装置の変遷
   2. 樹脂の高精度供給技術
   3. ウェハー・パネル対応装置ラインナップ
   4. 12インチウェハー、320mmパネル対応装置CPM1080の紹介 (動画で紹介)
   5. 超大判 (660×620mm) パネル対応装置CPM1180の紹介 (動画で紹介)
   6. ウェハー・パネル対応装置に求められる仕様
   7. TOWAの開発ロードマップ
5. まとめ
6. 会社紹介
7. 質疑応答

第3部 異種デバイスの三次元集積化とFOWLP化の課題

～再配線 (RDL) の信頼性に関する話題を中心に～

(2018年6月22日 14:30〜15:50)

　異種デバイスの集積化はSiチップ同士の積層からTSVを導入したSiインタポーザを経て、現在、InFOを代表とするFOWLPの三次元拡張による集積デバイスが実用化され、さらに、FO技術による異種電子部品の統合システムモジュール化が加速される状況にあります。マイクロバンプと再配線 (RDL) の形成プロセスは、集積化の進展を支える基幹技術であり、プロセスが展開される舞台 (下地基板) の多様化に伴う課題や配線性能向上に応じた課題に対する不断の取り組みはプロセス装置や材料の新たな開発を推進する原動力になっています。 　本セミナーでは、マイクロバンプとRDLの基礎プロセスを再訪し、今後の微細化に向けた論点整理を行い、再配線の信頼性向上への指針についても言及致します。

1. 中間領域プロセスによる付加価値創出
   1. 中間領域プロセスの位置付け
   2. 量産化製品事例紹介
2. 三次元集積化プロセス
   1. 広帯域メモリチップ上のロジックチップ積層
   2. RDL及びマイクロバンプの形成プロセスとその留意点
   3. チップ積層プロセスとその留意点
   4. 微少量半田接合部の信頼性について
   5. RDLの絶縁被覆膜と信頼性について
3. Fan – Out WLPプロセス
   1. Fan – Out WLP構造
   2. モールド樹脂再構成基板上のRDL形成プロセスの留意点
   3. Fan – Out WLPの実装信頼性評価事例紹介
4. 今後の技術動向
5. まとめ
6. 質疑応答

第4部 FO – WLP向け仮貼り合わせ,剥離技術の最新動向

(2018年6月22日 16:00〜17:00)

　主に2.5D/3D積層プロセスの薄ウエハ搬送用に開発されたウエハ仮貼り合わせ/剥離技術は,HBMやHMC等の積層DRAMをはじめとする各種製品での実用化が進んでいる。また近年では,InFO等のFOWLP向けにも適用が始まっており,各社で検討が進められている。 　本講演では、薄ウエハ搬送用仮貼り合わせ/剥離技術に関し、装置の紹介を中心に、使用される接着材、機械式剥離、レーザー剥離、剥離後の洗浄等について最新技術を紹介する。

1. 仮貼り合わせ/剥離技術のFO – WLPへの適用
   1. 仮貼り合わせ/剥離技術の背景
   2. 仮貼り合わせ/剥離技術の適用先
   3. 2.5D/3D積層の基本プロセス
   4. FO – WLPの基本プロセス
2. XBS300仮貼り合わせ装置
   1. XBS300プラットフォーム
   2. 反りウエハ搬送対応
3. XBC300 Gen2剥離・洗浄装置
   1. XBC300 Gen2プラットフォーム
   2. 機械式剥離
   3. レーザー剥離
   4. テープフレーム対応洗浄装置
   5. ディテーパー
4. まとめ
5. 質疑応答