有機ELに関する発光効率向上、部材開発、新しい用途展開

第1部 有機ELの構造、発光メカニズム、各種応用展開

(2018年6月14日 10:00〜12:00)

1. 有機ELの全体動向
2. 有機ELのフレキシブル化の意味
   • フレキシブル基板
   • フレキシブルへの要求
   • 超薄板ガラス
   • ステンレス箔
   • バリアフィルム
3. フレキシブル有機ELディスプレイ
   • 製造プロセス
   • 事業動向
4. フレキシブル有機EL照明
5. ITO代替電極
   • ITO代替電極の必要性
   • ITO代替電極の候補技術
   • 導電ポリマー
   • 銀ナノワイヤー
   • 有機ELへの応用
• 質疑応答

第2部 有機EL向け塗布型ホール注入材と、その導電性発現のメカニズム

(2018年6月14日 12:40〜14:00)

　本講演では、有機EL素子におけるホール注入層の役割と、塗布成膜の利点を紹介する。また、当社の塗布型ホール注入材を例に挙げ、導電性発現のメカニズムについて、キャリア電流量とキャリア密度を相関付けて、紹介する。

1. 有機EL素子におけるホール注入層
   1. ホール注入層の素子性能面での役割
   2. ホール注入層のパネル製造プロセス面での役割
   3. 代表的なホール注入材料
   4. ホール注入層の成膜方式の比較
2. 当社開発の塗布型ホール注入層の特長
   1. インクとしての特長
   2. 薄膜としての特長
   3. 素子性能面での特長
3. ホール注入材の導電性発現メカニズム
   1. 導電性評価の指標となる物性値
      • 電流密度
      • キャリア移動度
      • キャリア密度
   2. 各種物性値の測定法
   3. 材料評価の実例と、導電性発現のメカニズムに関する考察
• 質疑応答

第3部 有機EL材料の精密塗布、塗工技術について

(2018年6月14日 14:10〜15:30)

1. 有機EL材料の精密塗布、塗工技術の概要
2. 塗工方式分類比較と塗工理論
3. 装置の基本構成
   1. スロットダイ
   2. ギャップセンサー
   3. 基板吸着機構
   4. ダイ走行・昇降機構
   5. ダイ先端洗浄機構
   6. 塗工液供給ポンプ・タンク
   7. 自動ゼロセット機構
   8. 制御システム・制御ソフト
   9. 装置の要求特性
      • 塗工膜厚
      • 液粘度
      • 塗工速度
      • 塗工幅
      • 対応基板サイズ 他
4. 装置の動作
   1. 基板セット
   2. 基板厚み変動測定
   3. 塗工
   4. ダイ先端洗浄
   5. WET膜厚測定・膜厚調整
5. OLED塗工膜厚例
   • 乾燥後測定
• 質疑応答

第4部 有機EL用封止材の耐水性・ガスバリア性向上

(2018年6月14日 15:40〜17:00)

　有機EL用封止材の特徴と要求性能について、評価法の具体例を交え紹介する。また、実装評価における課題と、高感度水蒸気透過率測定法についても併せて述べる。

1. 有機EL用封止材について
   1. 使用される樹脂系
   2. 封止材への要求特性
   3. 樹脂の評価手法
   4. 高分子材料の水蒸気透過率
2. 水蒸気バリア性付与について
   1. 有機 – 無機複合化によるバリア性付与
   2. 金属蒸着によるバリア性付与
3. 水蒸気バリア性評価
   1. JIS法
   2. 高感度水分透過率測定法
4. デバイスを用いた実装評価 (有機ELへの応用)
   1. デバイスの構成例
   2. 特性評価の具体例
   3. 封止材の実装評価における課題
   4. 実装における水蒸気透過モデルの考察
• 質疑応答