ウェアラブルデバイス用配線材料の耐久性・伸縮性向上

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プログラム

第1部 伸縮性導電ペーストの開発とその応用

(2018年5月23日 10:30〜12:00)

 現在の主な電子回路基板は、電極や信号線に金属配線材料やパッケージ半導体素子で構成される。これら電子素子は、ガラスエポキシ基板やシリコンウェハなどの基板上に形成される。最近、ウェアラブルな機器が注目され、これに必要なデバイスの実現に向けて、衣服や薄いフィルム状樹脂基板に直接印刷・塗布しても柔軟性があり折り曲げ・ねじり・伸縮が可能な電子素子技術の開発が重要である。

第2部 ストレッチャブルワイヤーの伝送特性と使用事例

(2018年5月23日 12:50〜14:20)

伸縮配線に関して理解を深め、新規ウェアラブルデバイスにご活用頂く。また活用事例を通して新規デバイス考案に役立てて頂く。

  1. 会社概要
  2. 伸縮配線の概要
  3. 伸縮配線が必要になる背景
  4. 伸びるメカニズム (織物、編物、不織布)
  5. 使用金属、導電性繊維の種類とメリットデメリット
  6. 伝送特性、電気特性について
  7. 他社製品との違い
  8. 活用事例

第3部 インクジェットによる完全型レスFPCとその応用

(2018年5月23日 14:30〜16:00)

  1. 多品種少量化が進む世界
  2. インクジェット印刷で製造するフレキシブル基板P-Flex
  3. 完全型レスにより実現される開発及び量産の効率化
  4. 完全型レス生産の応用例

会場

株式会社 技術情報協会
141-0031 東京都 品川区 西五反田2-29-5
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