ウェットプロセスは工業上重要でな技術の一つです。液体の取り扱いが難しいと考えている方が多い分野です。
本講座では、基礎からトラブル解析まで、分かりやすく説明します。
- ぬれ特性の基礎
- 液滴の接触角 (Youngの式)
- 粗い表面と接触角 (Wenzelの式)
- 異種材質と接触角 (Cassieの式)
- 接触角の時間変化 (Newmanの式)
- 接触角のサイズ効果 (ナノ液滴)
- 液滴凝縮 (アイランド型と凝集型)
- 濡れ仕事 (θよりもcosθ)
- 液滴形状 (ピンニング制御)
- 瞬間ぬれ (マイクロ秒でのぬれ挙動)
- 動的ぬれ (前進・後退・転落角)
- ウェットプロセス概論
- コーティング (塗工膜の形成)
- パターン現像 (リソグラフィ)
- ウェットエッチング (アンダーカット制御)
- 洗浄 (微粒子除去)
- めっき (金属膜形成)
- インクジェット (液滴制御)
- 金属ペースト (ナノ粒子制御)
- アンダーフィル (粘性制御)
- トラブル事例と対策
- ピンホール (拡張ぬれ効果)
- 浸透と膨潤 (凝集性制御)
- 表面硬化層 (乾燥制御)
- 粘性指状変形 (粘性制御)
- 環境応力亀裂 (膜応力制御)
- 乾燥痕 (流体内対流制御)
- 微小バブル (ピンニング制御)
- 表面処理 (親水・疎水制御)
- 質疑応答
- 日頃の技術相談 (開発・改良・トラブル等) にも個別に応じます。