本セミナーでは、各成膜方法から、パターニング手法、転写技術、洗浄乾燥、表面処理、クリーンルーム、安全への配慮まで、薄膜電子デバイスのプロセス構築・設備導入における実用ノウハウを解説いたします。
薄膜電子デバイスには多種多様の材料が用いられる。その結果、成膜方法もパターニング方法も多様化する。その中でどの方法を選択するのが適切か、選択した方法をどのような条件で使っていくか決定しなければならない。その時、闇雲に進めても良い結果が得られるとは限らない。理論に裏付けされた方法を基本にして実験データで確認してあるいは発見して進めていくことになる。 本講演では、成膜、リソグラフィ、エッチング、洗浄等の基本を利用する立場で解説し、それらのプロセス条件など使いこなし方を説明していく。工場設備として構築する際の安全を含めた注意点にも触れ、電子デバイスのプロセス開発から量産までの全てを網羅する様に解説する。